• 【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨 製品画像

    【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨

    PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…

    『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所

  • 溶射装置『HP/HVOF JP5000/JP8000』 製品画像

    溶射装置『HP/HVOF JP5000/JP8000』

    PR比類のない高品質のコーティング、高い皮膜密度と密着力!均一な高い硬度、…

    『HP/HVOF Spray System JP-5000/JP-8000』は、高速フレーム溶射法の採用により、 高品質のコーティングのための基本法則「高燃焼圧力・高ガス流速・高速粒子」の溶射を実現した製品です。 粉末材料を溶融させながら基材に衝突させ、圧縮応力により皮膜を形成するため、 高い密度と密着力、硬度を持ち、酸化物含有量を抑えた皮膜を形成可能。 印刷ロールの耐食性向上や搬送スクリュー...

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    メーカー・取り扱い企業: ユテクジャパン株式会社

  • 【鏡面切削加工用】フルバック 製品画像

    【鏡面切削加工用】フルバック

    軽量アルミニウムボディを採用!他の単結晶工具と組み合わせで無限のアイデ…

    『フルバック』は、樹脂/非鉄金属の鏡面フライス加工がこの1セットで 実現する鏡面切削加工用の製品です。 BT30でも保持/加工が可能な軽量アルミニウムボディを採用。 荒・仕上が一工程で完結します。 スクエアエンドミルをはじめ、テーパーエンドミルやボールエンドミルなど 他の単結晶工具と組み合わせで無限のアイデアが可能です。 【特長】 ■バフ研磨の行程削減 ■加工時間の大幅...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日新ダイヤモンド

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    単結晶ダイヤ インサートチップ

    加工面粗さが飛躍的にUP! 後工程の作業時間を大幅短縮! 「切削」…

    旋盤に適した『単結晶ダイヤインサートチップ』 アクリル材などの加工において超硬・PCD(多結晶ダイヤ)工具では、切削+バフ研磨orガス研磨で、加工面に光沢を出す必要があるが、 当製品は切削のみで鏡面を実現することにより、後工程の時間を大幅に短縮可能。 樹脂・非鉄金属まで 「鏡面」が「切削」で完結します。 希望形状ありましたらご対応させて頂きますので、 お気軽にご相談下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日新ダイヤモンド

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    単結晶ダイヤツール

    樹脂・非鉄金属から超精密金型まで!「切削」だけで「鏡面」を実現します

    当社では、「切削」だけで「鏡面」を実現する単結晶ダイヤツールを 取り扱っております。 アクリル樹脂、正面フライス仕上げ加工において、超硬・PCDの 切削+バフ研磨、またはガス研磨に比べ、加工時間を1/4へ短縮。 研磨レスで形状精度と高効率加工を実現いたします。 【ラインアップ】 ■スクエアエンドミル(Φ0.5~) ■チーパーエンドミル ■ボールエンドミル(1R~) ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日新ダイヤモンド

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