1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

カスタマイズ静電チャック

把持対象物や用途、環境に応じて好適な静電チャックの提案が可能です。

当社は、総合静電チャックメーカーとしてお客様のご要求に応じた製品を 提供するため様々な材質の静電チャックを開発、製造、販売しています。 ご使用される環境と製品に求められる機能を把握し、当社の開発と 設計技術により、好適な製品仕様を提案。 また、高度な製造技術を駆使した高性能、高機能な製品を提供します。 【オプション対応例】 ■ヒーター内蔵 ・ステージ基材製造技術と薄型ヒー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブテクノロジー