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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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Φ1mm以下の小径バニシングドリル・リーマを自社開発し量産体制化!
当社では、より高精度な穴あけ加工を実現する『小径バニシングドリル・ リーマ』を開発・販売しております。 現在、量産ではΦ0.56mm、最小径ではΦ0.45mmの バニシングドリル製造が可能です。 自動車、航空機などにとどまらず、医療機器や電子部品の分野でも お役に立てると考えています。 【当社の強み】 ■提案力 ■技術力 ■短納期 ■設計 ■納期・在庫管理 ...
メーカー・取り扱い企業: 坂本精工株式会社
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高精度と低価格を兼ねそろえた各種PCD総型工具の設計と製造をいたします…
コンパックス、CBN、天然ダイヤモンド切削工具の研究開発、生産販売一体化している、中国・鄭州ダイヤ製の「総型工具シリーズ」です。自動車部品はアルミ鍛造材が多く使用され、孔形状が複雑な形状が多く、ステップ孔の加工精度、同心度、同軸度、パリの有無、面取り精度に対する要求が非常に高いです。鄭州ダイヤはPCD高精度総型ステップ式リーマーを設計製造しています。独自の加工ノウハウを駆使し、業界の先端レベルに達...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海
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理研ビタミン株式会社 化成品営業部 -
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