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421件 - メーカー・取り扱い企業
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高純度の単層カーボンナノチューブ、グラフェンなどの炭素ナノ材料を取り揃…
●『密度勾配遠心分離法』という特徴的な分別技術により精製された 単層カーボンナノチューブ 電気的性質に基づいて金属性と半導体性に分離済みで、電気的性質に 着目した分析や製品開発に便利。 ●化学的修飾なしで高い分散性を示す2次元シート状のグラフェン。 導電膜やトランジスタ、IRデバイス、光デバイス、化学センサ、有機発光ダイオードなど、エレクトロニクスからエネルギー、バイオ、メディ...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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最高レベルの品位を誇る試薬の誕生!30項目以上の保証スペックで試験研究…
Primepureシリーズは、市販試薬のなかでも最高レベルの純度を示す スペックの設定と、より広範な保証項目を有する新しい試薬です。 皆様の研究開発活動を品質面から強力にサポートする 「Primepure」シリーズをぜひお試しください。 【特徴】 ■最高品位の純度規格 ■30項目を超える保証スペック →金属不純物(20元素以上※)をppbレベルで保証 →有機不純物を低減...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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エッチング残渣が少なく高精細なパターニングが可能な金エッチング液!高精…
『AURUM シリーズ』は、濡れ性が良く、高精細なバンプや配線形成プロセスにおいて優れた加工形状を実現した、液ライフの長いAu薄膜用エッチング液です。 【特徴】 ■エッチング残渣が少なく、高精細なパターニングが可能 ■シアン化合物を含まず、表面平滑性に優れる ■液ライフが長く、コストリダクションが可能 ■毒劇物、危険物、PRTR 規制対象物質に非該当 ■Al、Ni、Cr、Ti 等の...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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メタルマスクや蒸着装置の内部部品などに付着した有機EL材料を容易に洗浄…
『OEL Clean シリーズ』は、低分子型有機ELの蒸着工程で用いた、有機EL材料が付着したメタルマスクなどを容易に洗浄することができます。 本薬液はマスク洗浄に限らず、蒸着装置内部で用いる部品洗浄にも使用することができます。 【特徴】 ■マスクに付着した低分子有機EL材料の除去能力に優れる ■低温、短時間での洗浄が可能 ■エポキシ樹脂やNi、Fe、Fe-Niなどの材料へのダ...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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型番によりCuダメージの抑制が可能な低抵抗ポリITO膜エッチング液!
『混酸ITO-02』 は、FPD 製造プロセスにおける低抵抗ポリITO 電極等の高精細パターニングが可能なエッチング液です。 また、『ITO-301』は、Cuダメージを抑制し、低抵抗ポリITO電極等の構成パターニングが可能なエッチング液です。 【特徴】 ■低抵抗 ポリITO 膜のエッチング加工に使用可能 ■低温、短時間でポリ ITO 膜、アモルファスITO 膜のエッチングが可能 ■ガ...
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Ti/Al/Ti積層膜のウェットエッチングが可能なAl積層膜エッチング…
Al積層膜を一液で処理可能なエッチング液です。 これまでウェットエッチングが困難だったTi/Al/Ti積層膜にも適用が可能です。 【特徴】 ■Ti/Al/Ti積層膜やMo/Al/Mo積層膜を一括でエッチング可能 ■KSMF-100はMo/Al/Mo積層膜の他、Mo単膜やAl単膜の低テーパーエッチング液としても使用可能 ■KSMF-260はTi/Al/Ti積層膜のテーパーエッチングが可...
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金属不純物やパーティクルの除去性に優れた各種CMP後洗浄液
CMP後のウェーハ上に残留した金属不純物やパーティクル、有機物を効率良く洗浄することが可能なCMP後洗浄液です。 各種金属材料や層間絶縁膜に対してダメージを与えません。 【特徴】 ■CMP後の各種汚染物に対して優れた洗浄性 ■希釈使用が可能(30~100倍程度) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...■Cu-CMP, W-CMP向け ・ CMP-M02 ■W-CMP...
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レジスト剥離液・ドライエッチング残渣除去液『JELKシリーズ』
NMP非含有のレジスト剥離液。バンプ形成時の厚膜レジスト剥離にも好適!
一般的なアミン系剥離液よりも剥離能力が高く、アルカリ現像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。 また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。 さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。 【特徴】 ■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオンインプラント後のレジストやドライフィルムレ...
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マイクロバンプ形成用無電解金めっき液 『Aurexel MD』
無電解金めっきにより、面内均一性に優れたマイクロバンプの形成を実現! …
『Aurexel MD』は、数μmオーダーのマイクバンプ形成に適した高速無電解金めっき液です。 【特徴】 ■高速還元Auめっき液により数μmオーダーのマイクロバンプ形成が可能 ■シアンを含まず、中性領域かつ低温で処理が可能 ■面内均一性が良好で、独立パターンへのめっき、バッチ処理が可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...■Aure...
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透明導電膜エッチング液(アモルファス向け)『ITO-07N』
SiO2、SiNxなど様々な下地膜に対しエッチング残渣無く加工可能なI…
『ITO-07N』 は、FPD製造プロセスにおけるアモルファスITO、IZO 等の高精細パターニングが可能な透明導電薄膜エッチング液です。 【特徴】 ■アモルファス ITO、IZO 等のパターニングに最適 ■サイドエッチングが少なく、高精細なパターンニングが可能 ■低発泡性で、破泡性に優れる ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...□詳...
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表面粗さの小さい仕上がりが得られるCuエッチング液
Cuめっき後のCu/Tiシード層エッチングに適しており、CuとTiを一括でエッチングすることも可能です。また、Cu表面の平滑性を損なわないため、伝送損失への影響が小さいです。 【特徴】 ■エッチング前の平滑さが損なわれない ■オーバーエッチングによる形状変化が小さい ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...■GHP-3: Cu選択エッチング液 ■BTF-3: Cu/Ti積層...
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微細加工が可能なAl用エッチング液!
『混酸Alエッチング液』は、ガラスやSi 基板を侵すことなく、微細加工が可能なAl用エッチング液です。 Mo、Mo合金エッチング液としてもご使用いただけます。 【特徴】 ■希釈、調合不要であり、そのまま使用可能 ■ 毒劇物、危険物、PRTR 規制対象物質に非該当 ■ ガラス、Si 基板等へのダメージがない ■ エッチング形状の面内均一性が良好 ■ エッチング残渣がない ■ Al...
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Ni下地用シアンフリー置換金めっき液 『Aurexel DP』
シアンフリー置換金めっき液による均一なAu薄膜の形成が可能!
『Aurexel DP』は、析出均一性、はんだ濡れ性に優れ、中性かつ低温で処理が可能なNi下地用シアンフリー置換型金めっき液です。 【特徴】 ■シアン化合物を含まないめっき液によるAu薄膜の形成が可能 ■基板の最終表面処理や還元Auめっきの下地形成に有効 ■成分調整により、下地Niへのダメージ抑制が可能 ■中性領域、かつ低温処理が可能なため操作性に優れる ■Au含有量が低く、コスト...
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銀エッチング液、銀ナノワイヤーエッチング液『SEAシリーズ』
残渣除去性が高く、サイドエッチングが少ない精細加工が可能な銀合金エッチ…
『SEAシリーズ』は、LCD やOLED の反射電極、配線形成プロセスにおいて、微細加工可能なAg薄膜加工向けのエッチング液です。 【特徴】 ■低レート化により、μm オーダーの微細パターニングが可能 ■エッチング形状が良好 ■ポリ ITO 下地膜との選択性有 ■パドル、スプレー方式のエッチングに適用可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧...
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ウェーハ用洗浄液『Frontier Cleanerシリーズ』
ウェーハの微粒子(パーティクル)及び金属不純物を除去。Siウェーハの他…
『Frontier Cleaner シリーズ』は微粒子(パーティクル)及び金属不純物を同時に除去が可能であり、バッチ式洗浄装置や枚葉式洗浄装置対応のウェーハ洗浄液です。 【特徴】 ■ 酸系、アルカリ系の洗浄液をラインナップ ■ 金属不純物と微粒子の同時除去が可能 ■ ウェーハ表面のマイクロラフネスの増大がない ■ 希釈使用が可能であるため、コストメリットに優れる ■ 室温で使用...
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