機械要素技術展(M-Tech)出展のご案内

PR様々な商品を展示します！弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！

2024年6月19日(水)～21(金)に東京ビッグサイトで開催される「機械要素技術展(M-Tech)」に出展いたします。 今年は「NEXT STAGE ～未来へ紡ぐ機構部品～」をテーマに、新製品・半導体製造装置関連・鉄道関連・流通関連・電気錠・共同開発のコーナーに分けてそれぞれの環境に適した部品を複数展示いたします。 上記以外にも通信機器・医療機器・配電盤・建設機械など様々な製品にご使用いただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栃木屋

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

USB3.0は最大７ポートまで拡張可能にした超小型PC

USB3.0関連機器に欠かせないSPC-2900シリーズはインダストリ…

今回御薦めの逸品、「SPC-2900シリーズ」のCPUはQuad Core Intel Celeron Processor J1900 (2M Cache, up to 2.42 GHz)を採用し、高速データ転送速度、ユーザーフレンドリーな設計で、スマートな管理性、複数のI/ O機能、安全保護回路、誰にでも簡単に扱える頑丈で、高信頼性の互換性は各種のUSB3.0ビジョンアプリケーションの要件を満た...

メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社