『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

『ZW3D 金型設計ソリューション』

金型設計用の全プロセス機能を含め、ユーザーのニーズを満たすことができま…

『ZW3D 金型設計ソリューション』は、高品質のデータのインポート、スマートに モデルヒーリング、ユニークなノンソリッド分割、拡張モールドベース、 標準規格部品、実用的な電極設計及び2Dのドキュメントの作成まで、 金型設計用の全プロセス機能を含め、ユーザーのニーズを満たすことができます。 金型設計のサイクルを短縮するため、会社のコスト見積もりを早く完成する だ...

メーカー・取り扱い企業： キャムクラフト株式会社

VISI mould making：樹脂金型ソフトウェア

金型設計・金型製作業界に特化したエンドツーエンドのCAD/CAMソリュ…

型製作に最適化されたエンドツーエンドの ソリューションである『VISI』についてご紹介しています。 モデル解析やプラスチックフローフロントのシミュレーションから、 コアやキャビティの分離、電極の製作、3D金型の構築まで、金型製作 プロセスのすべての部分をサポートします。 【掲載内容】 ■設計・製造支援CAD/CAM/CAEソフトウェア ■VISI Modelling ■VI...

メーカー・取り扱い企業： GENIO Solutions株式会社 本社