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PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…
ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス
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PRAEM(アニオン交換膜)式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM水電解の…
【AEM式水電解水素製造装置 3つの特長】 1.高圧・高純度の水素を生成 99.999%純度の水素を3.5MPaGの高圧で生成可能。電極反応はアルカリ 水電解と同じですが、腐食性の高い濃アルカリ液を使用しません。セ ル構造はPEM水電解と同様、膜電極接合体構造で高速応答性、広い運 転範囲、間欠運転を許容する等の優れた特性を持ちます。 2.貴金属不要で低コストを実現 ...
メーカー・取り扱い企業: 三國機械工業株式会社
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金型設計機能、リバースエンジニアリングに必要な点群、STLの取り込み、…
ZW3Dプロフェッショナルは金型設計やリバースエンジニアリングのための構成です。Standard機能に加え金型設計に必要なモジュール、 勾配分析やキャビ・コア分割、パーティングライン&サーフェス、電極設計などの機能を搭載 また、ハンドメイドのモデルや古い金型をスキャンし、デジタルデータとして複製できる、リバースエンジニアリングに必要な点群、STLの取り込み、サーフェス作成を含みます...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社実践マシンウェア
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
株式会社弘輝(KOKI) -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA