『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

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メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミューテック

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【所有設備(一部抜粋)】 ■NCフライス盤 ■グラファイト電極加工機 ■旋盤 ■放電加工機 ■ワイヤーカット加工機 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社共伸精機