『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

6成分 力／トルクセンサ（校正済）9306A, A31, A41

6成分（圧縮力、引張力、リアクショントルク）を測定！

きなプリロードを加えて取り付けてあります。そのため、圧縮力だけではなく引張力とリアクショントルクが測定可能です。 水晶素子は作用する力およびリアクショントルクに比例した電荷を発生します。その電荷は電極とコネクタからチャージアンプに出力されます。 このセンサは、面積の大きい水晶素子と頑丈なケースで構成されているため非常に堅牢です。結果として、動的な力およびトルク測定の条件となる高い固有振動数を得...

メーカー・取り扱い企業： 日本キスラー合同会社 本社