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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PRAEM(アニオン交換膜)式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM水電解の…
【AEM式水電解水素製造装置 3つの特長】 1.高圧・高純度の水素を生成 99.999%純度の水素を3.5MPaGの高圧で生成可能。電極反応はアルカリ 水電解と同じですが、腐食性の高い濃アルカリ液を使用しません。セ ル構造はPEM水電解と同様、膜電極接合体構造で高速応答性、広い運 転範囲、間欠運転を許容する等の優れた特性を持ちます。 2.貴金属不要で低コストを実現 ...
メーカー・取り扱い企業: 三國機械工業株式会社
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電気伝導性、耐薬品性が長所!電子機器接点や電極、半導体製品など幅広く利…
当社が取り扱っている「白金メッキ」をご紹介いたします。 耐酸化性や耐食性、耐熱性に優れ電子機器接点や電極、 半導体製品など幅広く利用。 また、ロジウムメッキとよく似た性質でもある為、装飾目的で 利用されることもあります。 【対応情報】 ■めっき可能な材質:チタン、ステンレス、銅系材料...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本金属化工所
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『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
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CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」
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株式会社アドバネクス -
プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社