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PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…
ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス
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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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TOMATEC Frit 『 電子材料用ガラスフリット製品』
・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…
板(LTCC)用ガラスフリット製品 ・アルミナなどのセラミックスの焼結温度を下げることで、銀などの 低抵抗配線(メタライズ)素材との同時焼成が可能となる。 ・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、 高強度、電気特性、熱膨張特性 等、顧客の要望に応じたセラミック 基板材料を提供 ◆5G、6Gミリ波帯域で使用可能な低誘電率・低損失基板材料(誘電体材料...
メーカー・取り扱い企業: TOMATEC株式会社 本社・大阪工場
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」
AEM(アニオン交換膜)式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM…
三國機械工業株式会社