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PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…
ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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ハイジェニックプロセス向け 導電率センサ 「Type8221」
堅牢でハイジェニック用途向きの設計が施されています。
ック用途向きの設計が施されており、食品・飲料、製薬、バイオテクノロジー及び化学工業などの厳しい環境での使用に適しております。 2つの方式の導電率センサをご用意いたしました。 【特徴】 ○4電極式/2電極式導電率センサ: 測定範囲を0.05μS/cm ~ 500mS/cmに拡張 ○ハイジェニックプロセス向けに設計された プロセス接続、材料、表面仕上げ処理 ○蒸気殺菌、CIPに...
メーカー・取り扱い企業: ビュルケルトジャパン株式会社
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『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
株式会社弘輝(KOKI) -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」
AEM(アニオン交換膜)式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM…
三國機械工業株式会社