• 産廃費大幅削減、CO2白煙無し、磁力熱分解処理装置SWP-120 製品画像

    産廃費大幅削減、CO2白煙無し、磁力熱分解処理装置SWP-120

    PR燃料不要電気のみ、月額約10万円、有害ガス排出無し、産廃費大幅削減、プ…

    石油化学製品、プラスチック、樹脂製品、ウレタン、発泡スチロール、フィルム、シート、固化した塗装ゴミ、ゴム製品、プリント基板、電線、木材、梱包材、紙、売れ残った衣服、軍手、ウェス等ごみを燻焼処理しわずかな灰にしランニングコストが非常に低い、脱炭素社会に適した磁力有機廃棄物燻焼炭化炉装置SWP-120。従来のSWP-120に有った、排気ガスを水で洗浄するスクラバーが無くなり、水が必要なくなったため、屋...

    メーカー・取り扱い企業: カッティングエッジ株式会社

  • 高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』 製品画像

    高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』

    PRリークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツ…

    リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツール。工具やシール材を使用せずに高速配管を繰り返すことが可能です。 リークテストなど、繰り返し配管が必要なシーンにおいて、安全性の向上や、作業者への負荷軽減、作業時間の大幅な短縮が見込めます。 【総合カタログ 掲載内容】 ■セレクションガイド ■内部グリップ型 着脱ツール ■外部グリップ型 着脱ツール ■特定...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大手技研

  • COF(Chip On Film)実装サービス 製品画像

    COF(Chip On Film)実装サービス

    大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで …

    COFとは、Chip On Filmの頭文字で、ドライバICをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備を...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介 製品画像

    半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介

    大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

    ー:お客様から支給〕 → WT(CP) → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム:設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング(ILB) → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 → 出荷 ...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

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