【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上！有機溶剤…

『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

デバイス排水向け水電解技術

高密度実装基板の銅エッチング排水処理に電解技術を適用！排水は中和剤とし…

当社の『デバイス排水向け水電解技術』をご紹介いたします。 1982年から水処理に携わり、多くの技術と知見を保有。 新世代デバイス向けの水処理技術として、市場ニーズから「電解技術」 に着目し開発を推進してきました。 【当社電解技術（装置）特長】 ■高耐久 ■コンパクト ■低コスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【強み技術】 ...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社