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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…
『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・リワーク作業に対応しま…
-1003』は、こて先を直接加熱するIH(高周波誘導加熱方式)の原理で 優れた熱特性を実現します。 こて先が小さくなっても衰えないヒートパワーがマイクロソルダリングで 大きな威力を発揮。高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・ リワーク作業に対応します。 温度調整機能「BOOSTモード」をプラスしており、こて先温度を少し上げ、 こて先温度の個体差を緩和します。「もう少...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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パスワード設定で設定温度をロック!オートパワーシャットオフ、スリープ機…
『FM-206』は、はんだ付け、はんだ除去、ホットツイーザー、ホットエアーに加え 微細・高密度はんだ付けも可能になったマルチリワークステーションです。 省エネルギーに配慮したオートパワーシャットオフ機能で、設定した時間内に こて先を使用しない場合は、ヒーターへの通電を停止。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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世界最高クラス出力!困難な用途にも対応可能な高ワット
『RX-892AS』は、高密度500Wヒーターと独自の高感度センサーによる 驚異的な熱回復特性を持つ、太洋電機産業株式会社の ステーション型温調はんだこてです。 一般的な板金用はんだこて500Wに比べ、重量比 1/1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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株式会社フジミインコーポレーテッド