★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

選ばれるのには理由がある！Moxaの超小型イーサネットスイッチ

PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を！製…

堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

【コネクタの用途例】超小型・高密度コネクタ

他のコネクタでは取付け困難な、狭く限られたスペースに取り付けが可能！

レモコネクタは、長年培った様々な技術・ノウハウの組み合わせで、小型で堅牢な高密度丸型コネクタを実現しました。 レモの超小型・高密度丸型コネクタは、他のコネクタでは取り付け困難な、狭く限られたスペースに取り付けが可能です。 極数は2極から最大114極まで対応。 一つの...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社