★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

タクティルスイッチ DIPTRONICS製

豊富なバリエーションで、機器の小型化、薄型化にも対応したスイッチ。

豊富なバリエーションで、機器の小型化、薄型化にも対応し、高密度実装に適応した製品を備えています。性能面では、操作性を考え、軽いタッチでクリック感を非常に重視した製品になっています。また、防水性、防塵性に対応したカスタムメイド製品も開発をしており、市場では高い...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

検出スイッチ　DIPTRONICS製

メモリーカードや機器の蓋の開閉検地用スイッチとして、需要が高まっていま…

携帯電話･情報機器端末・ポータブルオーディオなどの軽薄短小化による部品の高密度実装化に伴い高性能で記憶容量の多い機器が増える中、メモリーカードや機器の蓋の開閉検知用スイッチとして、需要が高まっている製品です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

スライドスイッチ　DIPTRONICS製

省スペース、操作性の向上を考えたスイッチ製品です。

操作部を直線的にスライドし、接点の開閉を行うスイッチです。省スペース、操作性の向上を考えた製品で、プリント基板上に取り付けることが多く、製品の仕様面では、高密度実装には表面実装品を、強度面ではスルーホールタイプをおすすめします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社