★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上！有機溶剤…

『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

ミニチュアコネクタソリューション『ODU AMC　高密度タイプ』

信頼性の高い伝送で、取り扱いが簡単！クロームメッキ仕上げにより非常に堅…

『ODU AMC　高密度タイプ』は、多様なアプリケーション用に 設計されたミニチュアコネクタソリューションです。 クロームメッキ仕上げにより非常に堅牢。シェルの直径が7mmから 最大18.5mmと小型ながら、最...

メーカー・取り扱い企業： オーディーユージャパン株式会社（ODU）

モジュラーコネクタシステム『ODU-MAC』

最大6,300V、2.5MPa、10Gbit/s、着脱回数10万回、9…

万回以上の着脱回数向けに設計された 「ODU DOCK Silver-Line」も取り扱っています。 【特長】 ■自動着脱用ドッキングフレーム ■豊富なモジュールタイプが選択可能 ■高密度により、非常にコンパクトなデザイン ■ケーブル断面積0.08mm2～50mm2まで可能 ■ハーネス加工も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： オーディーユージャパン株式会社（ODU）