溶接部予熱・焼鈍、金型予熱等にお困りの方へ！

PR【アルミナ碍子使用】多種多様なワークの「どこを」「なぜ」「何度に」加熱…

当社は、フレキシブルな構造により被加熱物の形状に合わせて縦横自由に 設計可能なFCPヒーターをはじめ、各種取り揃えています。 独自の加熱技術のノウハウを駆使して、お客様がワークの「どこを」「なぜ」 「何度に」加熱したいのか、ご条件やご状況をお聞きして、好適なヒーターを 提案・提供します。 また、アルミナ碍子を使用しており、高温時における電気絶縁性や機械的強度に 優れています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 熱産ヒート株式会社 本社

カットサンプルご提供！重量物包装用『強化段ボール』ハイプルエース

PRスチール製、樹脂製、木製資材の代替に使用可能な強化段ボール。リサイクル…

『ハイプルエース』は外ライナー耐水、更に耐水糊を使用することで 高い耐圧強度、衝撃強度、耐候性を実現した強化段ボールです。 強靱なため重量物の梱包のほか、段積みも可能。 軽量かつ簡単に組み立てられるため、現場の作業効率が向上できます。 また、スチール製、樹脂、木製資材の代替可能で、 カーボンニュートラル対して、CO2排出量の削減効果有。 100％リサイクル可能で、SDGs貢献に...

メーカー・取り扱い企業： 王子インターパック株式会社

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

完全仕様固定 高信頼USB Memory（USB3.0モデル）

完全部品固定による高い安定性と信頼性！産業機器で安心して使用可能！

『USB Memory（USB3.0モデル）』は、ハギワラソリューションズが取り扱う製品です。 コンパクトで振動・衝撃、曲げ・捻りに強いケースにより製品の利便性と 強度を高めているほか、高速データ転送を可能にする「USB3.0」に対応。 さらに、データ保持力と書換耐性に優れたSLC NANDフラッシュメモリを 搭載したモデルをラインアップ。長期間の稼働や書換回数が多い用途で 使用...

メーカー・取り扱い企業： ハギワラソリューションズ株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

電子部品・半導体関連部品

電子部品・半導体関連部品に関わる、銅・真鍮・アルミ・ステンレスの部品製…

ついては、非鉄の鍛造・ダイカスト・機械加工・摩擦圧接・アセンブリーの技術を組み合わせて最適な加工方法・モノづくりをご提案いたします。 また当社で研究開発を行った、アルミの重量で鉄並みの強度を持つ高強度アルミ技術をぜひご活用下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社戸畑ターレット工作所

テフロン（PTFE）親水化を実現！【※塗装試験の動画公開中！】

通常では接着が難しいテフロンへの塗装を実現！評価試験データを無料進呈中…

ドライプロセスであるプラズマ表面処理は素材の表面に特殊加工をもたらし、製品の高機能化、高付加価値化を図る次世代表面処理技術として幅広い分野から注目されています。魁半導体のプラズマ技術で、今まで難しいとされてきたテフロン(PTFE)への塗装や印刷・接着が可能になりました。真空でのプラズマ処理では水の接触角が102度⇒47度に。引張せん断接着強さが【370kpa⇒1100kpa】の3倍の強度に！！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体