【高強度・軽量・防塵】アルミ安全柵・安全カバー※一貫生産対応

PR軽量・高強度のアルミフレームを活用した安全柵・安全カバーを制作！ロボッ…

軽量・高強度のアルミフレームで作る安全柵・安全カバー・クリーンルームをお探しの方はいませんか？ オリジナルアルミフレームで安全柵、安全カバーを客様のご要望通りに製作します。 【アルミフレーム安全柵・安全カバーの特長】 ◆柔軟なレイアウト設計が可能な安全柵 様々な寸法のパネル・扉・天井部分の組合せで自由自在にレイアウト。 ◆取付け工事が簡単 色々なパターンの安全柵が連携プレー...

メーカー・取り扱い企業： 鍋清株式会社

AR(拡張現実)用ガラスウエハー　RealView(R)

PRSCHOTT RealView(R)はAR(拡張現実)向けに開発された…

SCHOTT RealView(R) は、拡張現実（Augmented Reality）向けに開発されたガラスウエハーです。拡張現実技術は、仕事中や休暇中、そしてコミュニケーションの仕方まで、私たちの日常生活を変えることが期待されています。 ショットは材料メーカーとして、高い視野角と画質を可能にするRealView(R)を提案します。...【製品特性】 ・厚みを最小限に抑えることで、材料強度を...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

高強度・高硬度カーボン材料

高強度、高硬度な均質カーボン

小細孔を有する多孔質材で、一般的なカーボンの短所でもある酸化消耗、材料的な脆さ、パーティクル源となることを克服するユニークな材料で、以下の2タイプを用意しております ・CP103グレード：軽量、高強度、低熱伝導率、高摺動性 ・CP111グレード：高密度、高強度...

メーカー・取り扱い企業： クアーズテック株式会社

炭化けい素セラミックス(TPSS)「高純度、高強度、高耐食性」

高純度、高強度、高耐食性を兼ね備えた半導体製造プロセスに欠かせない半導…

均熱管、ボート、フォークなどに応用されています。 【材料】 高純度反応焼結炭化ケイ素　TPSS 【特徴】 　・高温から低温プロセスまで幅広いユーザーニーズに対応 　・高純度、高強度、高耐食性 　・高温での使用が可能（～1350℃） 　・パーティクル発生を抑制 製品の表面にCVD法により超高純度で緻密な炭化けい素膜をコーティングしたグレードも提供しており、特に、精密...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

高純度アルミナセラミックスADS「電気絶縁性、高強度、耐摩耗性」

ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結…

ミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体です。 【特徴】 ・各種産業用構造部品として幅広く利用 ・吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体 ・優れた電気絶縁性、高強度、耐摩耗性などの特性 ・半導体やFPD製造用部材としての用途が拡がっている ・酸・アルカリやハロゲンプラズマに対して高い耐食性を有する 【ADSの用途】 ・エッチング、アッシング装置用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

GaN基盤

バンドギャップの広さとスイッチングの速さ、オン抵抗が低いことも有利なポ…

当社では「GaN基盤」の製造販売を行っております。 GaN(窒化ガリウム)という半導体を使用した基盤。青色発光ダイオードの 材料として世に広まりましたが、絶縁破壊電解強度や熱伝導率の高さが 注目され、近年では先進パワー半導体の材料として応用されています。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【基本仕様(一部)】 ■直径：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ6" ■...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

完全仕様固定 高信頼性USB Memory（USB2.0モデル）

完全部品固定による高い安定性と信頼性！産業機器で安心して使用可能！

『USB Memory（USB2.0モデル）』は、ハギワラソリューションズが取り扱う製品です。 振動・衝撃、曲げ・捻りに強いケースにより製品強度を高めているほか、 0℃から70℃に動作温度を拡張。耐環境性能を高め、幅広い機器で安定した 動作を実現します。 さらに、データ保持力と書換耐性に優れたSLC NANDフラッシュメモリを 搭載したモデルをラインアップ。長期間の稼働や書換回数...

メーカー・取り扱い企業： ハギワラソリューションズ株式会社

常圧焼結SiCセラミックス (CERASIC)

優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます！

耗・耐食性が要求される機械部品に最適な材料です。 半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められており、高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。 【特徴】 　・高強度 　・高耐摩耗性 　・高耐食性 ※詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

ユニメック『ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

超高純度CVD-SiC「ソリッド SiC」

半導体装置に最も適した材料！様々な用途で発揮されるソリッド SiC

ソリッド SiCは、CVD法により製造される超高純度CVD-SiC製品群であり、高強度・耐熱性・耐プラズマ性・耐薬品性に優れており、半導体に最も適した材料と信頼されています。 ソリッド SiCは、東海カーボン独自のCVD技術を応用し開発されました。 半導体装置に最適化され、半導...

メーカー・取り扱い企業： 東海カーボン株式会社

ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

【ラインアップ】 ■H 9890-6A：高熱伝導タイプ　高強度 ■H 9890-6S：高熱伝導タイプ　高強度 ■H 9890-6 ：高熱伝導タイプ　高強度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

グラフェンフィラー「グラフェンフラワーペースト」

高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により、従来の…

・絶縁性の高分子材料に導電性を付与するフィラー素材 ・高分子材料やゴム材料に熱伝導性を付与するフィラー素材 カーボンフィラーは、絶縁性の高分子材料に導電性を付与する素材、二次電池や燃料電池に代表されるパワーソースの電子キャリアー材（導電パス）及び触媒担持体として用いられています。グラフェンフラワーペーストは、複合材料などのフィラーとしてその優れた強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、導電性及...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室

ダイヤモンドホイール　強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』

ポリモンドはダイヤモンド砥粒と高強度耐熱樹脂を混和した画期的な研磨シー…

ポリモンドは均一な砥粒からなるより精密な製品と、新日産ダイヤモンド工業（株）宇部興産（株）の長年にわたる共同研究開発の結果、従来の接着剤によるコーティング方式でなく基材とダイヤモンド砥粒の攪拌による混和という、全く新しい技術で今までになかった高品質の精密研磨製品を完成させました 【特徴】 ○ダイヤモンド砥粒の均一な分散状態と、精度、コンセントレーション、幅広い選択可能 ○チッピングフリーのソフト...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

浜松光電　AMRセンサー　磁気センサー

MR素子設計～磁気測定～磁場解析まで対応 工業用ロボット・モータ制御…

●AMRセンサー 強磁性体の磁気抵抗効果を利用し、磁界強度により抵抗値が変化するセンサ。低磁場での感度があり、使用温度範囲が広く、周波数持性も優れており、光学式では難しい悪環境下での使用が可能。磁気抵抗素子の利点を生かした、高抵抗タイプのAMRもラインナップ。 ●G-GMRセンサー 強磁性体を非磁性母相中に分散させたグラニュラー構造の巨大磁気抵抗効果を利用し、磁界強度により抵抗値が変化するセンサ...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

CNT(カーボンナノチューブ）

カーボンナノチューブは、エネルギー、エレクトロニクス、ナノテクノロジー…

カーボンナノチューブは、炭素原子が六角形に配置されたグラファイトシートを筒状に巻いた形をしているが、巻き方（カイラリティ）で性質が大きく変化する。CNTは、先端直径に対して長さが非常に長いためアスペクト比が大きい、直径の大きさやグラファイト・シートの巻きつき方の違いで半導体的になったり金属的になったりする独特な電気的特性を示す、電気特性・熱伝導性が高い、機械的特性が高いなどの様々な特徴がある。 ...

メーカー・取り扱い企業： 増岡窯業原料株式会社 本社　営業部　

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

ROHS指令に代表される電気電子機器への鉛使用を禁止するといった近年の環境規制の高まりを受け、鉛はんだの代替としてMacdermid Alpha (マクダーミッドアルファ)社（本社：米国）がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ソーワイヤCP

固定砥粒、遊離砥粒ソーワイヤ用の銅めっきピアノ線

レジンボンド、ロー付けがありますが、当社のソーワイヤはどの方法にも砥粒との密着性において高い評価を得ています。 永年に渡り培っためっき技術及び高張力鋼線の製造技術により、均一なめっき厚みで高強度かつ高真円度に仕上げています。 超高清浄度鋼(神戸製鋼所製)を使用しているため、断線しにくく耐久性に優れます。 遊離砥粒方式にも使用可能で、高いスライス性能を有します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 丸菱金属工業株式会社

フィッシャーコネクターズ　ケーブルアセンブリ

コネクタからハーネス加工までワンストップショップ。試作と量産を短納期対…

ーションを提供します 【ハーネス加工一例】 ■外側被覆ケーブルアセンブリ（熱可塑性樹脂とシリコーン） ■ワイヤーハーネスアセンブリ ■堅牢な水中ケーブルソリューション ■熱収縮による高強度化と配線露出部のサポート ■ポッティング加工による防水性能 フィッシャーコネクターズでは、保護キャップや各種工具をはじめとした幅広い付属品もご提供しています。 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： フィッシャーコネクターズ株式会社

SiCウェハー・SiCウエハー（６インチ/８インチ）

絶縁破壊電界強度はシリコンウェハーに対して約10倍！SiCウェハー・S…

『SiCウェハー・SiCウエハー』とは、電子部品を構成する材料であるウェハーの1種です。 SiCとは珪素と炭素の化合物である「炭化珪素」。 より高度な半導体デバイスを製造するために生み出された当製品は、 一般的なシリコンウェハーよりもはるかに優秀な特性を持っています。 また、電子が存在することのできない「バンドギャップ」がシリコンウェハーの約3倍！SiCウェハー・SiCウエハーの価...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

ブルー半導体レーザ『LDMblue/LDFblueシリーズ』

高反射材料の加工に好適！非常にスムーズで堅牢かつスパッタの無い溶接プロ…

『LDMblue/LDFblueシリーズ』は、様々な方法で銅・金及びそれらの 合金への加工プロセスに革命をもたらす高出力ブルー半導体レーザです。 吸収率が数倍以上となる為、投入強度を大幅に下げ、且つ大きなスポット サイズでのレーザ加工が可能。 また新製品の「LDFblueシリーズ」は、「LDMblueシリーズ」で実証された 多くの利点をさらに活かし、445nmでCW出力3000W...

メーカー・取り扱い企業： レーザーライン株式会社

半導体材料『酸化ガリウム』

日本発の新しい半導体材料！世界中の研究・開発機関へ優れた材料を届けます

『酸化ガリウム』は、融液成長法でバルク結晶の製造を行うため、 高速な成長が可能な半導体材料です。 気相成長法でバルク結晶を製造するGaNやSiCと比べ、基板の低コスト化が 可能とされています。 また、絶縁破壊電界強度がGaNやSiCより大きいことが予測されており、 スイッチング損失を小さく保ったまま、6000V以上の大きな耐圧を持つ パワーデバイスを作製できることが期待されてい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノベルクリスタルテクノロジー 本社

EDS（エネルギー分散型Ｘ線分光法）による元素分析のご紹介

SEMでの高倍率観察中に試料の特定箇所をピンポイントで評価できるため、…

電子顕微鏡（SEM）にて画像観察する際、電子線を物質に照射すると蛍光X線が発生します。 その中には元素固有の情報を持った特性Ｘ線が含まれています。 これを半導体検出器のようなエネルギー分散型検出器にて検出し、そのエネルギーと強度を測定すると、 物質を構成する元素を定性的に解析することが出来ます。 【特長】 ■定量分析が可能（バルク材料など） ■多元素同時測定が可能で分析時間が短...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体製造装置メーカー様向けカタログ

六角穴付きボルトやすりわり付き平小ねじなど！使用例や材質・仕上げ等も掲…

当カタログは、半導体製造装置メーカー様向けにボルトやねじ、フレキシブル カップリングなどを掲載しているカタログです。 ガス抜き穴つきの六角穴付きボルト「SVSS-MOS」や、座金組み込み高強度 ステンレス六角穴付ボルト「SVSQLG」などをラインアップ。 ぜひ、製品の選定にお役立てください。 【掲載製品（一部）】 ■SVSS ■SVSS-MOS ■SVSS-AG ...

メーカー・取り扱い企業： テックトレーディング株式会社

プラズマ製品で「テフロン（PTFE）の親水化が可能！」

通常では接着が難しいテフロンへの塗装を実現！評価試験データを無料進呈中…

プラズマ表面処理は素材の表面に独自の個性をもたせ、製品の高機能化、高付加価値化を図る次世代表面処理技術として幅広い分野の応用技術として注目されています。 魁半導体のプラズマ技術で、今まで難しいとされてきたテフロン(PTFE)への塗装や印刷・接着が可能になりました。真空での処理・接触角は102度⇒47度に。又、接着力では、引張せん断接着強さが【370kpa⇒1100kpa】の3倍の強度に！！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

『株式会社ルクスレイ 取扱レーザー製品 総合カタログ』

株式会社ルクスレイの取扱う、世界のレーザー製品を掲載

ーザー］ ○VENTEON： →PULSE:ONE < 8fs チタンサファイアレーザー →フェムト秒　チタンサファイアレーザー ○米国National Energetics社： →製超高強度レーザー：ペタワットレーザー　他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルクスレイ 関東事業所

電子材料 「キャリアテープ」

【静電対策万全】環境を配慮した素材をご提供し社会に貢献しております。

半導体は産業の米と呼ばれ、高度情報通信社会の担い手として日常社会の隅々にまで浸透し、電子機器の飛躍的な小型化、軽量化、高性能化を可能にしてきました。 このような電子機器の更なる進化に伴い、その構成部品となる半導体においてもミクロ以下の極めて高精度な技術力が求められております。 【特徴】 [キャリアテープ] ○環境を配慮した素材をご提供し社会に貢献 ○凸型金型技術を活かして高い精度を確...

メーカー・取り扱い企業： 石井産業株式会社

半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）

ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。 （１）ベンゾオキサジン樹脂グレード 　　　耐熱温度（Ｔｇ）：約１８０℃...

メーカー・取り扱い企業： フドー株式会社 本社

サファイアキャリアウェハ

信光社製サファイアキャリアウェハ

半導体製造工程における脆性半導体（ガリウム砒素など）の基板搬送用としては高強度で熱伝導性が有り耐薬品性に優れたサファイアキャリアウェハが最適です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

導電性ダイヤモンド コーティング【※動画あり】

ダイヤモンドを成膜してみませんか？試作から量産まで対応！導電性ダイヤモ…

ダイヤモンドは絶縁体ですが、ホウ素をドープすることで導電性を付加することができます。 ダイヤモンドの化学的安定性・強度を保持したまま、大面積へ均一に導電性ダイヤモンドを成膜いたします。 ダイヤモンド電極は電位窓が広いので、酸化・還元反応により難分解性物質の分解や、合成が可能になります。 市水（水道水）をダイヤモンド電極で電気分解することにより直接高濃度のオゾン水を作ることができま...

メーカー・取り扱い企業： 松尾産業株式会社 東京支店

センサー事業のご紹介

独自技術とテクノロジーを融合し未来の技術を創造します！

シンクランド株式会社は、光学・電気技術を用いた医療機器および 検査測定機器等の製造、販売を行っている会社です。 当社は、無線送受信技術と振動計測技術を融合した新たなセンサー事業として、 多分野への展開を目指しています。内蔵する加速度センサーは3軸に配備され、 その振幅強度と方向（傾き）もセンシング可能に。インフラ監視も含めて検討を進めています。 【当社ができること】 ■半導体チ...

メーカー・取り扱い企業： シンクランド株式会社

GaNウェーハ

パワーLSI用、高輝度LED用、高性能レーザー用に注目されています。

高品質(少ない結晶欠陥) パワーLSI用、高輝度LED用、高性能レーザー用に注目されています。...窒化ガリウム（GaN）は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。より高い絶縁破壊強度、より速いスイッチング速度、より高い熱伝導率、より低いオン抵抗によって、GaNに基づくパワー・デバイスは、シリコン・ベースのデバイスよりも非常に優れています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

【事例紹介】銅核ボール搭載作業

銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装…

ソルダー（半田）ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Ｃｕピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレクトロマイグレーション対策が可能 ...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

耐熱仕様：非接触搬送装置「フロートチャックSAH型」

高温ワークを非接触にて移載するベルヌーイチャック

本製品は使用環境温度、化学的仕様に応じた製品を製作しております。超高温域て使用する石英ガラスは、高純度で熱・酸に強く機械的強度が高い等、数多くの特質を持っています。 　半導体製造工程における洗浄槽、酸化拡散炉、エッチング装置、ＣＶＤ装置等におけるウエハの非接触にて搬送、ガラスモウルディングレンズの非接触搬送が可能になりました。 　その他、アルミニュウム、SUS、PEEK他、使用環境に合わせて製...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

完全仕様固定 高信頼USB Memory（USB3.0モデル）

完全部品固定による高い安定性と信頼性！産業機器で安心して使用可能！

『USB Memory（USB3.0モデル）』は、ハギワラソリューションズが取り扱う製品です。 コンパクトで振動・衝撃、曲げ・捻りに強いケースにより製品の利便性と 強度を高めているほか、高速データ転送を可能にする「USB3.0」に対応。 さらに、データ保持力と書換耐性に優れたSLC NANDフラッシュメモリを 搭載したモデルをラインアップ。長期間の稼働や書換回数が多い用途で 使用...

メーカー・取り扱い企業： ハギワラソリューションズ株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

電子部品・半導体関連部品

電子部品・半導体関連部品に関わる、銅・真鍮・アルミ・ステンレスの部品製…

ついては、非鉄の鍛造・ダイカスト・機械加工・摩擦圧接・アセンブリーの技術を組み合わせて最適な加工方法・モノづくりをご提案いたします。 また当社で研究開発を行った、アルミの重量で鉄並みの強度を持つ高強度アルミ技術をぜひご活用下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社戸畑ターレット工作所

テフロン（PTFE）親水化を実現！【※塗装試験の動画公開中！】

通常では接着が難しいテフロンへの塗装を実現！評価試験データを無料進呈中…

ドライプロセスであるプラズマ表面処理は素材の表面に特殊加工をもたらし、製品の高機能化、高付加価値化を図る次世代表面処理技術として幅広い分野から注目されています。魁半導体のプラズマ技術で、今まで難しいとされてきたテフロン(PTFE)への塗装や印刷・接着が可能になりました。真空でのプラズマ処理では水の接触角が102度⇒47度に。引張せん断接着強さが【370kpa⇒1100kpa】の3倍の強度に！！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体