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8件 - メーカー・取り扱い企業
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PR今までの3ton仕様 (ISB-S型)より軽荷重かつ安価な製品としてラ…
お客様よりお問い合わせが多かった製品を標準品としてラインナップ致しました。回転式作業台やコンベヤの方向転換、ディスプレイや撮影用として使用されています。 ■回転速度:Φ600 1~6r.p.m(速度調整可能) Φ1000 1~7r.p.m(速度調整可能) ■アンカーで固定したり、簡易的であればそのまま置いて使用できます。 ■フットスイッチなどのオプション品などもあり...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社井口機工製作所 本社
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工業用空気清浄機『粉じんやホコリによる生産現場の歩留まりを改善』
PR独自メンテで空気品質を長期保証!コンタミ対策やクリーンルーム相当の環境…
きれいな空気は健康、生産効率、品質に大きな影響を与える大事なものです。 当社の工業用空気清浄機(エアクリーナー)は 自動車工場、フォークリフトが動く物流倉庫、清潔な環境が求められる食品工場など 室内空気の品質管理が必要なエリアに向けて開発されました。 【このようなお悩みはありませんか?】 ◆研磨やブラストなどで発生する粉じんによる製品の歩留まりを改善したい ◆粉じんが流入しやすい環境近くの詰所、...
メーカー・取り扱い企業: クリーンエア・スカンジナビア株式会社
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【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…
洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世…
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンの…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル(ボール/ウェッジボンダ)ワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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表面処理に最適!真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント!
接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…
国産プラズマ装置メーカー『魁半導体』。プラズマは、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、その他、バイオ、医療分野に最適です。PEN型大気圧プラズマ、大気圧プラズマシリーズ、卓上真空プラズマ装置、粉体プラズマなどをラインナップしております。株式会社魁半導体は国内でも少ない国産プラズマ装置メーカーで、”ニーズの発掘によって、シーズを提供する”を理念に日夜努力しております。難しい注文を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…
洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ハンディータイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。全国の大学、大手の研究機関・R&D部門・生産部門でも多数ご利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング(ダイボンディング)装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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