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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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PRケーブルから放射されるノイズを特定しつつ周波数成分と強さを自動で可視化…
『WM9520』は、CISPR25に対応し、磁界プローブまたは電界プローブを使用して ケーブルから放射されるノイズを高精度で自動測定し、周波数成分とレベルの 強さをマップ表示機能により簡単に可視化することが可能なシステムです。 測定可能なケーブル長は2000mmで、プローブの位置決め精度は±1mmの メカニカルパフォーマンス。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】...
メーカー・取り扱い企業: 森田テック株式会社
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ロロマティック 砥石チェンジャ搭載小径・長尺工具研削盤660XW
段研削と刃付け工程を1台に集約した超高能率研削
研削径0.1~12.7mm、全長150mmに対応し、6セットの砥石・ノズルチェンジャを内蔵。標準工具や小径ロングドリルにも対応し、クラス最小の所要床面積を実現しています。...【主な特長】 1. 段研削・刃付け・首逃げをワンクランプ全加工 2. 振れを抑えた高速C軸回転による段研削加工 3. 幅1.5m、奥行き1.8mのフットプリントに機能を凝縮 ※詳細はカタログのダウンロード、またはお気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: YKT株式会社
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