1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

極薄肉ポリオレフィン熱収縮チューブ【USPVI適合品】

PR収縮率は2：1と4：1をラインアップ！極薄肉＆精密な熱収縮チュ－ブ

当製品は、試験済み原料(USP Class VIポリオレフィン)により非常に 優れた性質を持つ極薄肉＆精密な熱収縮チュ－ブです。 極薄の為、被覆材として金属フレキシブルチューブ等に用いますと、 極薄の被覆構造をもった金属フレキシブルチューブを実現します。 収縮前内径0.4mm～9.2mmまでの規格サイズを持ち、収縮率は2：1と 4：1をラインアップしております。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハギテック 本社工場

【高剛性×高出力×高精度】高周波スピンドル※省エネ製品

従来機と比較しエア消費量削減、潤滑油消費量は1/6！SSPGシリーズが…

『SSPGシリーズ』は、カスタマイズが容易で、ミーリング加工用にも 仕様変更できる高周波スピンドルです。 超高精度・高出力・高剛性の実現により、スピンドル1本で高速粗加工から 精密仕上げ加工まで対応可能。 工作機械や半導体製造機器、電子部品加工機など広い分野で高まる 超精密加工のニーズにお応えるため、高レベルの精度と汎用性を追求し 開発され...

メーカー・取り扱い企業： セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課

【省エネ×省スペース】高周波スピンドル

ベアリング等級P2採用の高精度！SII製内面研削盤搭載による豊富な実績…

、Ｈシリーズをフルモデルチェンジした『ＮＥＷ Ｈシリーズ』をリリースしました。 エアフロー改善や配管数削減によりエア流量を削減、潤滑油ＶＧ１０/３２双方に対応した新シリーズです。 50,000～150,000min^-1までの充実したラインアップをご用意しております。 【特長】 ■環境負荷の低減を実現 エア使用量：50%削減、油使用量：75%削減（当社従来品との比較） ■省スペー...

メーカー・取り扱い企業： セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課