1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

高性能パネルベンダー『TruBend Center』

PR追従作業、材料反転作業不要！ 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…

『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

【総合カタログ】磁歪式リニア変位センサ　Model GYシリーズ

0.005%FS以下(最高1μm)の高分解能、0.025％FS以下の非…

＜特長＞ ●高精度 ●コンパクト ●豊富なセレクション ●優れた耐環境性 ●安定した出力、高応用性 ●機械的寿命が無限大 詳細な特長はカタログをダウンロード後、1ページ目をご覧ください。 ＜掲載商品を一部ご紹介！＞ 4）GYSEプローブ 　オールインワン高精度プローブ（センサエレメント着脱可能） 　分解能1μm、アナログ出力、SSI出力、...

メーカー・取り扱い企業： サンテスト株式会社

コンパクトセンサー　GYPMR プローブ／GYLC コントローラ

新設計によりセンサーヘッド部をコンパクトに仕上げたセンサーです。

【仕様】 ○線形性：±0.02%FS以下 TYP ○分解能：0.01%FS以下または56μm ○繰返し精度：±0.01FS以下 ○温度特性：±45ppm FS/℃以下（プローブ）／±15ppm FS/℃以下（コントローラ） ○電圧出力：0～10Vまたは10～0...

メーカー・取り扱い企業： サンテスト株式会社