- 製品・サービス
3件 - メーカー・取り扱い企業
企業
3250件 - カタログ
34122件
-
-
PRサブミクロンから塊状まで幅広くカスタマイズ可能なSiOパウダー。LiB…
当社は、リチウムイオン電池(LiB)負極材料などとして活用可能な 『一酸化ケイ素(SiO)』を提供しています。 粉末状(1~100μm)、粒状(1~5mm)、塊状(50~200mm)に対応し、 サブミクロンレベルまでカスタマイズ可能です。 1μmの粉末でSiO純度99.8%、5μmの粉末でSiO純度99.9%などの製品事例があります。 【特長】 ■製造方法:結晶化学気相成長法 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本NER株式会社
-
-
ペーパーレス化システム導入のメリット・デメリットとは【資料進呈】
PRペーパーレス化することでコスト削減?何が改善されるのか、どんな方法があ…
ペーパーレス化が進む背景について解説します。 システムやツールの準備など、事前に必要な作業も見てみましょう。 ペーパーレス化は業務の効率化や、オフィスの省スペース化など 様々なメリットがあります。ペーパーレス化のメリットとデメリットも チェックしてみてください。 【概要】 ■1.ペーパーレス化システムが進む背景とメリット・デメリット ■2.ペーパーレス化システム導入に必要なツール・選び方 ■3...
メーカー・取り扱い企業: アクシーズ株式会社
-
-
ブローディスクの導入事例!経験などを含め各種アドバイスさせて頂きました
電磁弁4個を内蔵したコントローラー(C-SV4)により、下段、中段、上段の 順に時間差でエアーONします。 【事例概要】 ■貯槽概要 ・形状:偏芯ホッパー ・サイズ:直胴部 Φ1400、排出部 Φ150 ■製品仕様 ・ブローディスク BD-15S-B 8個 ・コントローラー C-SV4 1面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ミナギ株式会社
-
-
スクリューのすぐ上にブローディスク標準型を設置して作業効率を改善した事…
精米時に発生する胚芽表皮のサイロ内でのブリッジを解消した事例をご紹介します。 問題発生時、スクリューの上でブリッジを形成しており、排出は数日に1回 ですが、その都度作業者が棒でつついてブリッジをほぐしていました。 そこで対応策として、スクリューに沿う面のスクリューのすぐ上に ブローディスク標準型を6個、2面で合計12個設置。 ...
メーカー・取り扱い企業: ミナギ株式会社
-
-
“ラットホールが発生する”、“ノズルが詰まる”といったトラブルを解決し…
されています。 ブローディスクは取付簡単で経済的な機器ですが、配置等は重要ですから、 ご面倒でもお問い合わせください。当機器の無償お貸出しも行っています。 【概要】 ■サイロ直径:φ1800 ■排出径:200A ■対象物:微粉重曹 【当機器の重要ポイント】 ■弾性ディスク(シリコン)は異物混入リスクの観点からも 強度や耐久性は非常に重要です。 当機器のシリコン...
メーカー・取り扱い企業: ミナギ株式会社
- 表示件数
- 30件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
動力不要な省エネミキサー ※約80種類以上の豊富なラインアップ
2液混合の様々なシーンで活躍! 10本/ロット~ の単品売り可…
トミタエンジニアリング株式会社 -
Portwell RS4U-IC1/ICS
ポートウェルジャパンオリジナルマザーボード搭載!海外輸出対応産…
菱洋エレクトロ株式会社 -
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社 -
極薄肉ポリオレフィン熱収縮チューブ【USPVI適合品】
収縮率は2:1と4:1をラインアップ!極薄肉&精密な熱収縮チュ…
株式会社ハギテック 本社工場 -
高性能パネルベンダー『TruBend Center』
追従作業、材料反転作業不要! 1名での重量、長尺加工を可能にし…
トルンプ株式会社 -
切断面もキレイに!【CNCプラズマパイプ自動切断機とは】
ワンタッチ起動でプラズマ切断可能!枝管切断・母管穴切断など様々…
株式会社エトロンシステム -
【異形黄銅棒】 切削加工を減らしコストダウンを実現!
”異形の開明” 国内の異形黄銅棒専業メーカーです。素材段階で複…
開明伸銅株式会社 本社 -
【決算フェア実施中!】デスクトップ並の性能を実現するノートPC
ビジネスシーンでノートPCの動作が重く、不満を感じていたユーザ…
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社 -
柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を…
株式会社寺田 -
FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能
G1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケ…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)