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  • ペーパーレス化システム導入のメリット・デメリットとは【資料進呈】 製品画像

    ペーパーレス化システム導入のメリット・デメリットとは【資料進呈】

    PRペーパーレス化することでコスト削減？何が改善されるのか、どんな方法があ…

    ペーパーレス化が進む背景について解説します。 システムやツールの準備など、事前に必要な作業も見てみましょう。 ペーパーレス化は業務の効率化や、オフィスの省スペース化など 様々なメリットがあります。ペーパーレス化のメリットとデメリットも チェックしてみてください。 【概要】 ■1.ペーパーレス化システムが進む背景とメリット・デメリット ■2.ペーパーレス化システム導入に必要なツール・選び方 ■3...

    メーカー・取り扱い企業： アクシーズ株式会社

  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

  • 電子部品『WF123BSWAYLNB0』 製品画像

    電子部品『WF123BSWAYLNB0』

    LVDS IPS TFT PCAP付！送信デバイスをディスプレイから遠…

    『WF123BSWAYLNB0』の LVDSインターフェイスは低電圧を使用しながら データ転送を高速化した電子部品です。 ノイズ性能を向上させるためEMIやクロストーク問題、高解像度 グラフィック...

    メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

  • 電子部品『WEP012864Q-CTP』 製品画像

    電子部品『WEP012864Q-CTP』

    Touch 有機EL PCB 基板とフレーム付！基板にVCC回路が設け…

    『WEP012864Q-CTP』は、対角寸法が2.7インチで解像度は128x64です。 表示エリア50%使用で175mA@3.0V VDD (Typ.)で、駆動デューティは1/64。 このモジュールは静...

    メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

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