高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

トヨタ自動車推奨クリームはんだ『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラックスタイプ：ROM1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

トヨタ自動車推奨ソルダーペースト『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラックスタイプ：ROM1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

トヨタ自動車推奨はんだペースト『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラックスタイプ：ROM1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）