紙のエアークッション『PaperWave-Bio』

PR環境基準に対応可能！海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。

『PaperWave-Bio』は、100％の再生紙と極薄で植物由来の堆肥化可能な 素材を組み合わせており、大幅な環境負荷の低減を実現した 紙のエアークッションです。 誤って海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。 【特長】 ■大幅な環境負荷の低減を実現 ■コーンスターチ・ポテトスターチ等の植物性原料と再生紙で構成 ■ドイツリサイクル協会の認定マークを取得 ■堆肥化できる ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーピーイ/トリコン販売株式会社

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

【回路基板製造事例】薄膜回路基板（厚銅仕様）

厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが…

大電流、高放熱のニーズに合わせたセラミックス基板上への 厚銅パターン形成を行った製造事例のご紹介です。 薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの 銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■膜構成：Ti/Cu/Ni...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【製造事例】円形ワーク対応タイプCCMT

ワークの形状、サイズ、クランプ可能位置などの条件、ご要望に基いて設計い…

ワークに対応することが可能。 ワークの形状、サイズ、クランプ可能位置などの条件、ご要望に基いて 設計致しますので、詳細はお気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■外形サイズ：100×45mm（厚み1.0mm） ■ポケット深さ：0.5mm ■材質：ステンレス（SUS304、SUS430） ■対応ワーク形状：円筒、円柱形状 ■対応ワークサイズ：φ10.0＋0.1/-0....

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社