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PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…
Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...
メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…
Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス
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汎用ポッティング樹脂に難燃性(UL94 V-0相当)と熱伝導性(1.0…
水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6~8時間)。 用途:各種電子部品へのポッティング ■熱伝導率:1.0 (W/mK) ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:100℃ x 2h ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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熱伝導率を付与した2液混合型の柔軟性エポキシ樹脂です。熱伝導率1.1W…
TE-8008 2液混合型エポキシ樹脂 特徴:柔軟性、熱伝導性、環境対応、難燃V-0相当、 用途:耐クラック性の必要な電気電子部品への封止・注型 ※耐熱性は100℃程度です。 ※詳細は下部から特性表PDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※他グレードの柔軟性樹脂については下部からPDF資料"エポキシ&アクリル樹脂『TERADITE』"...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いく…
比重 用途:部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度:34℃ ■硬化物比重:0.78 (水中置換法) ■配合比R/H:100/36 ■硬化条件:25℃ x 24h(加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂!硬化時間の短縮によりコスト削減…
:電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度:40℃ ■硬化物比重:1.65 (水中置換法) ■配合比R/H:100/38 ■硬化条件:25℃ x 4h...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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2液混合型のエポキシ樹脂のTERADITE TE-7100シリーズ(1…
ンをラインアップしております。 【特長】 ■2液混合型のエポキシ樹脂 ■フィラーの高充填により非難燃レジンにて高耐クラック性を実現 ■環境対応品の難燃レジンをラインアップ ■硬化条件100℃×2時間で実用的な強度を得る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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汎用のエポキシ系ポッティング樹脂です。難燃性V-0相当・2液混合後の可…
エポキシ樹脂 特徴:酸無水物硬化、短時間硬化、難燃性UL94 V-0相当 用途:各種電子部品へのポッティング ■混合粘度: 25℃ 9,500 ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:100℃ x 2h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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低粘度・高強度の汎用ポッティング樹脂です。酸無水物硬化のため、2液混合…
酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途:各種電子部品へのポッティング ■混合粘度: 25℃ 1,800 ■曲げ強さ:150 (Mpa) ■推奨硬化条件:80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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