柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500（フルブリックAC/DC電源）とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100％で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

​​世界初のGPUサーバー『NVIDIA DGX A100』

NVIDIA A100 Tensor コア GPU を8基搭載。超高速…

た、マルチインスタンス GPU (MIG)機能も大きな特徴。 【スペック・特徴】 ■GPU：NVIDIA A100 Tensor Core GPU × 8基 搭載 ■CPU：デュアル 128コア AMD Rome CPU ■システムメモリ：2TB ■ストレージ：30TB の GEN4 NVME SSD ■性能：ビッグデータ分析ベンチマークでCPUより最大83倍の高速化 ※...

メーカー・取り扱い企業： GDEPソリューションズ株式会社