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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PRコーティングジャパン出展商品!シンナーや塩素系溶剤の代替に好適!毒性ゼ…
『ペイントソルブ-W』は、シンナーや塩素系溶剤に代わる、植物性の洗浄液。 今まで洗浄が困難だった“塗装ガン”や“塗料配管”に堆積した 接着剤、インク、塗料などを強力に溶解洗浄することができます。 毒性物質がゼロ。危険物や有機則に非該当で、人や環境への影響を防ぎます。 今後の更なる環境規制を見据えた、安全・安心の洗浄液です。 【特長】 ■洗浄作業の手間を軽減 ■産廃処理費を大幅削減(廃液を再生可...
メーカー・取り扱い企業: インフィニティ株式会社
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COM Express Type 6 Alder Lake-P
インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Ex…
COM Express Type 6 Alder Lake-Pは、インテル第12世代i5-12600HE 12コア(4 Pコア+8 Eコア)SoCを搭載し、インテルIris Xe GPUグラフィックス(80実行ユニット)と包括的な高速インタフェースを統合した、COM Express Type 6ベースの強力なIoTソリューション開発キットです。 パフォーマンスと電力効率を重視したこのキットは、イ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第11世代インテル Core/Xeon W/Celeron 6000 …
ADLINKのExpress-TL COM Express Type 6 Basicサイズモジュールは、第11世代インテル Core、Xeon W、Celeron 6000プロセッサをベースにしており、PCI Express x16 Gen4をサポートする最初のCOM Expressモジュールで、前世代のCOM Expressモジュールの帯域幅を効果的に倍増させます。8コア、16スレッド、最大12...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A
ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-A...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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インテルAtom搭載SMARCフル・サイズモジュール
The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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インテルAtom搭載SMARCショート・サイズモジュール
The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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