フュームドシリカ

PRHTV、RTVシリコーンラバー、接着剤、シーラントなどの用途に好適！

当社で取り扱う『フュームドシリカ』について、ご紹介いたします。 充填強化(エラストマー)、レオロジー、チクソトロピーコントロール (リキッド、バインダー、ポリマー)。 また、硬化防止、増粘、垂れ防止、流動性改善、粉体の凝集防止という 特長もございます。 【優位点】 ■China最大級の生産規模(親水性タイプ：25,000MT/Y,疎水性タイプ：21,000MT/Y) ■先...

メーカー・取り扱い企業： IMCDジャパン合同会社

【蓄熱カプセル】潜熱蓄熱マイクロカプセル

PRバイオマス由来の潜熱蓄熱物質を内包したマイクロカプセルで、熱のタイムシ…

樹脂製のシェルで潜熱蓄熱物質をマイクロカプセル化した材料です。 ・良好な取り扱い性；潜熱蓄熱物質が液化しても漏れません！ ・アルデヒド非発生；非メラミン樹脂でカプセル化しています！ ・SDGs；自然熱や排熱利用ができ、また潜熱蓄熱物質はバイオマス由来です。 詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 無償サンプルを準備しております。...蓄熱カプセル基本特性 ...

メーカー・取り扱い企業： 根上工業株式会社

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。…

　　　注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000　(mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7163 (2Wm/k)

モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…

、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000　(mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-3106 低粘度/高強度品

低粘度・高強度の汎用ポッティング樹脂です。酸無水物硬化のため、2液混合…

TE-3106 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 1,800 ■曲げ強さ：150 (Mpa) ■推奨硬化条件：80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田