• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 旋盤加工事例『SUS304丸棒からの削り出し』 製品画像

    旋盤加工事例『SUS304丸棒からの削り出し』

    PRSUS304の旋盤加工事例のご紹介。サイズが大きく、他社で断られてしま…

    外山精機工業の加工製品『SUS304の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材:SUS304 ■サイズ:Φ150 ■加工方法:旋盤加工(丸棒からの削り出し) 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 これまでに培ってきた技術...

    メーカー・取り扱い企業: 外山精機工業株式会社

  • 【Moxa】CP-134Nシリーズ 製品画像

    【Moxa】CP-134Nシリーズ

    製品化までの時間を短縮するMini PCI Expressマルチポート…

    特長】 ・Mini PCIeインターフェースサポート ・921.6 kbpsの最大ボーレートによる高速データ転送 ・128バイトFIFOおよびオンチップH/W、S/Wフロー制御 ・1または150kΩの調整可能なプルハイ/ロー抵抗 ・WindowsやLinuxを含む幅広いOSに対応したドライバの提供 ・120Ωターミネーション抵抗用DIPスイッチ...

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    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

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