ターミナルラバー/Ｄ型カーストッパー（衝撃吸収材）

PR日本製！ 抜群のクッション性で接触事故による建物や車輛の破損を防ぎシ…

・合成ゴム製でしかも中空形状なのでクッション効果抜群。 ・工場荷捌所などの建物の破損を防ぐ。 ・穴あき金具付きなので取り付けしやすい。 ・倉庫/配送センター/商品発着場/トラックテール/カーゴ車/パレットの当たり止め及び車止め ・御指定いただければ穴ピッチや穴の数も変更します。 ・長さも変更可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...材質...

メーカー・取り扱い企業： 信栄物産株式会社 本社

【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg（実績値）のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

4MビットFeRAM​「MB85R4M2T」

SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリ…

3.6V ・動作温度範囲： -40℃～+85℃ ・書き込み/読み出し耐性： 10兆回（10 13回） ・データ保持特性： 10年（+85℃） ・アクセスタイム アドレスアクセスタイム： 150ns（Min） /CEアクセスタイム： 75ns（Max） ・動作電流 動作電源電流： 20mA（Max） スタンバイ電流： 150uA（Max） スリープ電流： 20uA（Max） ...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

車載向けSPI Flash メモリー「IS25LQシリーズ」

車載向けSPI Flash Memoryをリリース致しました。

○スピード：416MHz equivalent Quad SPI ○電源電圧：2.3V ～ 3.6V ○動作温度範囲：-40’C ～ + 125℃ ○パッケージ →8M:SOP(8) 150mil/208mil, VSOP(8) 208mil, WSON 6x5mm →16M:SOP(8) 150mil/208mil, SOP(16) 300mil, VSOP(8) 150mil,...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

不揮発メモリマクロ　PermSRAM（R)

不揮発メモリマクロ　PermSRAM（R)

ロサイズを提供 ○SRAM同様のインターフェースで、SRAM並の高速な 　リード／ライト時間で使用する事が可能 ○65nm以降の最新のCMOSプロセス世代までの幅広いプロセスをカバー ○150度C以上の高温データ保持特性 ○テスト容易性を持つ ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NSCore

不揮発性メモリ『MB85R8M2TA』

100兆回の書込みを保証する8MビットFeRAM​を開発！高速動作と低…

続したデータ転送をする場合にはSRAMと同等の高速アクセスが可能 ■高速化を実現しながら動作時の低消費電力化も実現 ■動作電流は最大18mA（従来品よりも10％削減） ■スタンバイ電流は最大150µA（同50％削減） ■48ピンFBGAに加えて、従来の4Mビット品からの置き換えが容易な44ピンTSOPの2種類 ■SRAMをご使用中のお客様が新製品の8MビットFeRAM​を採用することで...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

OTP不揮発メモリIPコア『PermSRAM』

安価で確実な出荷検査を実現！高品質、安定した歩留まりをサポートいたしま…

まで、 様々な不揮発メモリコア用途に合わせたカスタマイズが可能です。 【特長】 ■世界最小クラス面積 ■リバース・エンジニア耐性 ■低電圧書込 ■テスト回路搭載 ■車載グレード（150℃保証可） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NSCore

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 １．はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 （主な実績） 　・有機基板への150μmピッチバンプ形成 　・シリコンウエハへの100μmピッチバンプ形成 ２．水系洗浄液によるフラックス洗浄 （主な実績） 　・マイクロバンプ形成後の有機基板／ウエハのフラックス洗浄 　・...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社