【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

『2024 知財・情報フェア＆コンファレンス』出展・セミナー開催

PR会期は2024年10月2日(水)～10月4日(金)！10月3日(木)に…

株式会社デンネマイヤーは、東京ビッグサイトで開催される 『2024 知財・情報フェア＆コンファレンス』に出展いたします！ IPラウンジ、DIAMS(ダイアムス)シリーズ、Octimine(オクティマイン)を 直接確認いただけます。 また、期間中に開催するセミナーでは、知財戦略に貢献する管理システム DIAMSシリーズの最高責任者が来日し、 今後の日本市場向けアップデート情報などを解説予定です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デンネマイヤー

オートアライメント付半自動枚葉貼合機『SE550aa』

マシンタクト15秒/枚、位置合わせ精度±0.05mm！様々なワークに対…

『SE550aa』は、CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ方式の オートアライメント付半自動枚葉貼合機です。 バックアップローラーとの組み合わせで、全面に均一な押圧をかけれる ローラー押圧のマルチピストンローラーを採用。 均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤は、厚み合計5mmまで対応可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■貼合パラメーター ...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

コンベア式付半自動枚葉貼合機『C-SE120naa』

マシンタクトは約15秒/枚！コンベアによるSEAL方式でバッチ処理の欠…

『C-SE120naa』は、位置合わせ精度が±0.05mmの コンベア式付半自動枚葉貼合機です。 CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ方式を採用。 下吸盤仕様は、コンベア＋貼合ローラーとなっております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■コンベアによるSEAL方式でバッチ処理の欠点を解消 ■位置合わせ制度±0.05mm(マークありorワーク外形で...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『V-CE340naaD』

真空度は100Pa以下！XYZディスペンサ駆動の3軸ロボット

『V-CE340naaD』は、チャンバ仕様の半自動真空枚葉貼合装置です。 位置合せ精度は±0.15mm、画像処理範囲内のワーク外形(例：円形や四角) ピンポイントにあるマーク等、様々な方法で位置合せ可能な一望タイプ。 2液タイプ数値制御・メカ方式等のOCR塗布方式を採用しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■OCR貼合 ■2液混合ディスペンサ...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

ロールtoシート半自動枚葉貼合機『R-SE430aa』

バックアップローラーとの組み合わせで！全面に均一な押圧をかけれるローラ…

『R-SE430aa』は、様々なワークに対応するパラメーターを搭載した ロールtoシート半自動枚葉貼合機です。 均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤、厚み合計3mmまで対応。 また、オプションでヒーター付も可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高精度上吸盤 ■マルチピストンローラー ■貼合パラメーター ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

半自動精密枚葉積層機『P-SE650aaH』

真空とロール、いずれにも対応可能！位置合せ精度は±0.01mmを実現

『P-SE650aaH』は、基材を上へと積み重ねられる半自動精密枚葉積層機です。 厚み・硬度にかかわらず、基材や基板に応じた高精度の積層が可能。 また、貼合しながらの積層もでき、位置合わせ精度はミクロンオーダー、 さらに基材に応じた仮止めで、ズレのない積層を実現いたします。 【特長】 ■位置合わせ精度±0.01mm ■基材や基板に応じた高精度の積層が可能 ■ズレのない積層...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

半自動枚葉貼合装置『SE1509XYaa』

位置合せ精度±0.05mm！上吸盤はAL吸着定盤、下吸盤はBUP付スク…

『SE1509XYaa』は、カメラXY駆動方式の半自動枚葉貼合装置です。 CCDカメラ2台による画像処理自動位置合わせ方式、 X軸とY軸がリニアモータの駆動方式を採用。 また、位置合せ精度は±0.05mmが可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■位置合せ精度±0.05mm ■カメラXY駆動方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

手動枚葉貼合機『SE650n』

お求め安い低価格を実現したベストセラーシリーズの手動枚葉貼合機

『SE650n』は、SEAL方式精密枚葉貼合機の母型である手動式標準機です。 独自のワーク吸着方式により、様々な異形ワーク（枠型、特殊幾何模様）の 貼合にも威力を発揮します。 貼合プロセスでは、独自の圧着ローラーにより、ストレスフリーの均等圧貼合を 実現します。 【特長】 ■ストレスフリーの均等圧貼合を実現 ■定点ワーク吸着方式 ■安定位置での手動式バッチ貼合が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

半自動コンベア式並列処理貼合装置『C-ASE430naa』

位置合せ精度±0.1mm！500万画素白黒カメラ2台による画像処理自動…

『C-ASE430naa』は、一望視タイプ、コンベアワンウェイ式の 半自動コンベア式並列処理貼合装置です。 剥離機はテープ式で、上吸盤はAL無電解ニッケルメッキ、 下吸盤はコンベア仕様となっております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■500万画素白黒カメラ2台による画像処理自動位置合わせ ■位置合せ精度±0.1mm(アライメントマークありの場合)...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社