【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

『2024 知財・情報フェア＆コンファレンス』出展・セミナー開催

PR会期は2024年10月2日(水)～10月4日(金)！10月3日(木)に…

株式会社デンネマイヤーは、東京ビッグサイトで開催される 『2024 知財・情報フェア＆コンファレンス』に出展いたします！ IPラウンジ、DIAMS(ダイアムス)シリーズ、Octimine(オクティマイン)を 直接確認いただけます。 また、期間中に開催するセミナーでは、知財戦略に貢献する管理システム DIAMSシリーズの最高責任者が来日し、 今後の日本市場向けアップデート情報などを解説予定です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デンネマイヤー

ペーパー緩衝材『PAPERplus Papillon』

緩衝材をスタイリッシュに！小～中サイズの荷物の空間充填や固定・補強に好…

『PAPERplus Papillon』は、2層の紙をプリーツ加工した独自の特殊形状で、 小型から中型サイズの梱包品をガードするペーパー緩衝材です。 軽量で広いスペースを充填できるほか、柔軟性があり多様な形状に収まります。 カラーバリエーションも豊富で、パッケージングのデザイン性向上にも貢献。 梱包現場で必要な分だけを簡単に製造できる手軽さや、ギフト梱包にも使える スタイリッシュ...

メーカー・取り扱い企業： ストロパックジャパン株式会社