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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR単独で3相使用可能!ヒーター本数を減らし、結線作業も軽減できます
『エヌオーフラットヒーター』 は、独自の開発により、楕円(平形)形状の 金属パイプの中に最大3本の電熱線を入れることができ、厚さ8mm最少曲げR15 を実現したシーズヒーターです。 表面積が広く熱効率が優れているので、狭い空間に大きな発熱面積を取ること ができ、通常タイプのシーズヒーターよりも電力密度を下げる事ができるため 急激な温度上昇を抑えられます。 【特長】 ■表面積が...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 熱学技術
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第8世代インテル Core (Whiskey Lake) 搭載 COM…
r up to 4 cores Configuration of display mode by software (LVDS/eDP) Low power consumption (TDP 15W, cTDP 10W) Up to 64 GByte dual channel DDR4 2400 MT/s Optional eMMC 5.1 on board mass storage ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサー搭載 CO…
【conga-TCR8】は、AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズを搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。プロセッサーは4種類(6 または 8コア)から選択でき、最大 8個の Zen 4 コアと、AMD Radeon RDNA 3 グラフィックス、AMD XDNA NPUを内蔵し、2つの SO-DIMM ソケットにより最大 1...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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『2024 知財・情報フェア&コンファレンス』出展・セミナー開催
会期は2024年10月2日(水)~10月4日(金)!10月3日…
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12.1インチ組込み用高輝度ディスプレイ ULO1215-NXT
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