• 電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア) 製品画像

    電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)

    PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…

    ●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研

  •  特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置 製品画像

    特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置

    PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

    『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • 情報セキュリティファンデーション研修  製品画像

    情報セキュリティファンデーション研修

    社員への共通認識、基盤づくりに好適!情報セキュリティ対策はできています…

    【研修内容(時間)】 <1日目> ■ISO/IEC27000に関する基礎知識(1.0) ■情報セキュリティに関する基礎知識(2.0) ■演習(0.5) ■ISO/IEC27001に基づくISMSの構築(1.0) ■ISO/IEC27002情報セキュリティ管理策(3.0) <2日目> ■ISO/IEC27002情報セ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロワークス株式会社 R&Dセンター

  • TIG溶接 技能講習 製品画像

    TIG溶接 技能講習

    「下向きビードオンプレート」「下向肉溶接」など16~88時間の講習を実…

    レート:作業姿勢・トーチ移動・トーチ操作・速度/友付(ナメ付)溶接/  溶加棒の選択・溶加棒の添加方法/クレータ処理(クレータ有・無)/ストリングビード ■下向肉溶接:タック(仮付)溶接、板厚2.0~3.0t(突合せ I形) ■水平すみ肉溶接:タック(仮付)溶接、板厚2.0~3.0t(水平すみ肉 T継手)、板厚2.0~3.0t(水平すみ肉 重ね継手) ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社総合請負サービス テクニカルファーム

  • 【セミナー】農水省: 農業・食関連のDX実現に向けた取組 製品画像

    【セミナー】農水省: 農業・食関連のDX実現に向けた取組

    農林水産省 : 農業・食関連のDX実現に向けた取組、課題と今後の展開

    会情勢の変化やデジタル技術の急速な発展等を踏まえ、構想の見直しに向け、有識者による検討会を開催して議論を行ってきた。 本セミナーでは、令和6年2月下旬を目途に取りまとめられる予定の「農業DX構想2.0」(仮称)について、その概要や目指すべき方向性等について詳説いただきます。 【セミナー詳細】 ■開催日時:2024年03月27日(水) 09:30 - 11:30 ■会場:JPIカンフ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本計画研究所

  • セミナー資料 USBジョイントセミナー 講演資料 製品画像

    セミナー資料 USBジョイントセミナー 講演資料

    セミナー資料 USBジョイントセミナー 講演資料 【SuperSpee…

    おいて、レクロイ・ジャパン社が担当した SuperSpeed USBの物理層試験の発表資料です。 USB-IFが策定中のコンプライアンス試験の概要と、 その前提となる技術的背景をUSB2.0と比較をしながら解説をしています。...

    メーカー・取り扱い企業: テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社

  • 実習教材「ARMチャレンジャー応用編」【デモ機貸出中】 製品画像

    実習教材「ARMチャレンジャー応用編」【デモ機貸出中】

    【デモ機貸出中】ARMマイコンとリアルアイムOSを使った組込みWebサ…

    , 8.1, 10  →メモリ:2GB(4GB以上推奨)  →HD:2GB以上の空き容量  →プロセッサ:1.0GHz x86以上(Dual core x86以上推奨)  →ポート:USB2.0  →モニタ:1024×768以上  →ネットワーク:LANに接続されインターネットにつながること ・SDカードリーダ、プラスドライバ、ラジオペンチ 【学習内容】 ・ARMとは ・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウィン

  • キットで学ぶ!ARMチャレンジャー入門編 製品画像

    キットで学ぶ!ARMチャレンジャー入門編

    ARMマイコンの入門に最適な実習キット

    , 8.1, 10  →メモリ:2GB(4GB以上推奨)  →HD:2GB以上の空き容量  →プロセッサ:1.0GHz x86以上(Dual core x86以上推奨)  →ポート:USB2.0  →モニタ:1024×768以上  →ネットワーク:インターネットにつながること ・プラスドライバー ・ラジオペンチ 【学習内容】 ・ARMとは ・課題実現までの流れ ・開発...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウィン

  • Dojo(ドージョー)&Dojoナビ(ドージョーナビ) 製品画像

    Dojo(ドージョー)&Dojoナビ(ドージョーナビ)

    ワークスタイル変革を実現するテンダのマニュアルソリューション

    ーバー推奨環境 ・OS Linux CentOS7 64bit(最新版)、Windows Server 2016、Windows Server 2019(64bit) ・CPU 4コア、2.0Ghz以上、メモリ8GB以上 ハードディスク300GB以上の空き容量 ・推奨環境 Microsoft Edge、Google Chrome、FireFox、Internet Explorer...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テンダ

  • 教育サービス HDLABトレーニング(SystemC) 製品画像

    教育サービス HDLABトレーニング(SystemC)

    数多くのお客様に様々なトレーニングサービスを提供させていただいておりま…

    短時間で生成することができます。 最近多くの動作合成ツールはSystemCを入力言語としてサポートしており、これまでシステム検証として仮想プラットフォームで使用されてきたSystemC TLM-2.0を動作合成環境に取り入れる道筋も目処がたってきました。これにより、ESLモデルと動作合成デザインの接続も可能となり、RTLからESLへの開発手法の移行準備が整いつつあります。 本講座では講義と演...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッチ・ディー・ラボ

  • プレス金型 クリアランスから考える、ランニングコストの削減 製品画像

    プレス金型 クリアランスから考える、ランニングコストの削減

    板厚別のクリアランスのズレの影響や、均一クリアランス実現によるランニン…

    ンス(CL)とは金型のパンチとダイの隙間の事です。 CL=板厚×4~7% で設定します。 4~7%の幅は板厚により決まります。 PDF資料では ・t=0.1mm/t=0.05mm/t=2.0mmと板厚別クリアランス設定の例 ・板厚別不均一クリアランスの影響 ・均一クリアランス実現による効果 をご紹介しております。 資料目次 ・クリアランスとは ・クリアランス設定方法 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社南雲製作所

  • 新規事業、新商品開発をする際、解決できない課題を解決します。 製品画像

    新規事業、新商品開発をする際、解決できない課題を解決します。

    お客様との打ち合わせで、「思い」を共有し、自社の分析を行うことでお客様…

    なものが個人の価値観を生み商品が売れていく時代である。 【マーケティング理論の変化】 1マーケティング1.0(製品中心) 「製品を作れば売れる」、「よいもの作れば売れる」 2マーケティング2.0(消費者志向) 「顧客ニーズを捉えた商品が売れる」 3マーケティング3.0(価値主導) 「会社の考え方に賛同し、自分のライフスタイルに合うものが売れる」 4マーケティング4.0(自己実現)...

    メーカー・取り扱い企業: MP-Strategy

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