• ビル・工場の冷暖房など、様々な用途に活用できるバイオマスボイラー 製品画像

    ビル・工場の冷暖房など、様々な用途に活用できるバイオマスボイラー

    PR化石燃料の使用を減らし燃料費の大幅削減!カーボンニュートラルでCO2排…

    現在焼却処分されている木質や廃プラスチックなどの廃棄物を、マルチボイラーの燃料として活用することで、 化石燃料の使用を大きく削減します。 木質ペレット、木材チップ、RPF(固形燃料)に対応。 間伐材や建築廃材、木材加工時の端材のチップやRPF(固形燃料)を有効活用できます。 特に大量に温水を使用する温泉・浴場施設では燃料費の削減に大きく貢献するとともに、バイオマスボイラーは様々な用途に活用でき...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジテックス

  • 屋外・金属設置対応LTEアンテナ 製品画像

    屋外・金属設置対応LTEアンテナ

    PR金属上での設置にも対応可能! 10m・15mと長尺タイプも用意

    LTE用のアンテナ「FMM800W-4T-xM-BP」のご紹介です。 【特徴】 ・マルチバンド対応(例 800MHz帯と2GHz帯のどちらでも利用可) ・2.5m、5mタイプは標準在庫 ・設置場所 金属面に据付しても利用可 ・延長ケーブル不要(10m、15mの長尺タイプもラインナップ) ・技術適合証明(TELEC)で多数の実績 ・LTEでアンテナ2個使いする場合も、アンテナ間を事前に適正距離に離...

    • FMM800W-4T-2.5M-BP-5 表面.jpg
    • FMM800W-4T-10M 006.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ATXマザーボードIMB-M47 製品画像

    ATXマザーボードIMB-M47

    第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセ…

    ADLINKのIMB-M47 ATXマザーボードは、第12/13/14世代インテル Coreプロセッサをサポートし、7つのPCIeスロット、PCIe 5.0互換性、DDR5メモリ、2.5GbE PoE機能により、パフォーマンス、容量、GPUサポートの大幅な向上を実現し、産業オートメーションの原動力となります。IMB-M47は、4800MHzで最大128GBのDDR5メモリを搭載し...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM-HPCモジュール【COM-HPC-cRLS】 製品画像

    COM-HPCモジュール【COM-HPC-cRLS】

    第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載クライアントタ…

    と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT展開を推進することが可能です。 このモジュールは、最大3200MT/sの最大128GB DDR5メモリをサポートし、増加したキャッシュ、2.5GbE LAN、およびAI推論機能を組み合わせて、最先端のAIユースケースに最適な製品に仕上げています。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-TL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-TL】

    第11世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM…

    nプロセッサをベースにしており、16 GT/sでPCIExpress Gen 4をサポートする最初のCOMExpressモジュールであり、前世代の帯域幅を実質的に2倍にします。さらに特長的なのは、2.5GbEイーサネットをサポートし、1GbEイーサネットに使用されている既存のCat5eケーブルインフラストラクチャを活用する場合、最大10Gb/sの転送速度で4つのUSB3.2ポートをサポートします...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

    第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

    8-ch DO, TPM2.0)などが特長です。さらに、USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280のストレージオプションをご用意しています。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-VR7】 製品画像

    COM Express【Express-VR7】

    AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Expr…

    と極めて堅牢な温度オプション(-40℃~85℃)を備えています。 このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Ethernetを備え、エッジでの様々な次世代ネットワーク・アプリケーションに理想的です。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 2UエッジAIサーバ MECS-7211 製品画像

    2UエッジAIサーバ MECS-7211

    5G MECインフラ展開向けインテルXeon スケーラブルSilver…

    ートフォームファクタ、奥行き450mm ・2つの第1世代または第2世代インテル Xeon スケーラブルプロセッサ ・16のDDR4 2666 ECC RDIMM (最大512GB) ・4つの2.5” SATA 6Gb/s ドライブベイ ・1つのオンボード M.2 2242/2280 M-Key SATA 6Gb/s ソケット ・4つのPCIe x16 Gen3 FHFL インタフェース...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ 製品画像

    IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

    インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

    SB 3.0 x2、GbEポート x2、COMポート x2(RS-232/422/485) ・mPCIeスロット x2、USIMスロット x1、mSATA x1、マイクロSDスロット x1 ・2.5インチSATA SSD x1(ストレージキットはオプション) ・eSIMサポート(プロジェクト別)(オプション) ・ADLINKのSEMA management solution 内蔵 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ATXマザーボードIMB-M47H 製品画像

    ATXマザーボードIMB-M47H

    第12/13/14世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッ…

    ネルDDR5 4800MHzメモリ ・3つの独立ディスプレイ:DP1.4a x1、VGA x1、HDMI 2.0b x1 ・デュアルGbEポート: GbE (インテル I219-LM) x1、2.5GbE (インテル I225-V) x1 ・拡張スロット:1つのPCIe x16 Gen5、1つのPCIe x4 Gen3、1つのPCIe x1 Gen3,、4つのPCI ・TPM 2.0搭載...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • VPX 3Uブレード【VPX3-TL】 製品画像

    VPX 3Uブレード【VPX3-TL】

    SOSA準拠、第11世代インテル Core i7搭載の堅牢な3U VP…

    が可能 ・DDR4-2666はんだ付けECC SDRAM、最大64GB ・最大1TBのM.2 SSDを選択可能 ・PCIe x8 Gen3対応XMC拡張スロット x1 ・イーサネット接続:2.5GBASE-T×1(P2)、10GBASE-KR×2(P1)、オプションで1GBASE-KX×2(P1) ・P2へのDisplayPort x1、 最大8K/60Hzの解像度でDP++をサポート...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 2UエッジAIサーバ MECS-7210 製品画像

    2UエッジAIサーバ MECS-7210

    Intel Xeonスケーラブルシルバー/ゴールドプロセッサ搭載 2…

    ドプロセッサ ・最大512GBのDDR4 x16 2133/2400/2666 ECCレジスタ付きメモリ ・拡張/構成の要求を満たすための柔軟なプラットフォーム ・ストレージインタフェース:2.5インチSATA 6 Gb/s x6、M.2 x1 PCIe拡張:2つのPCIe x 16 Gen 3デュアルスロットFHFLまたはシングルスロットFHFL(SKU依存) ・TPM 1.2/ 2...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-6100シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-6100シリーズ

    バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/…

    4つのCOM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/TPM2.0 ・2つのUSB 3.1 Gen2 + 1つのUSB 3.1 Gen1 + 3つのUSB 2.0 ・豊富なストレージ:最大4つの 2.5" SATA, CFast, M.2 2280 ・組込み拡張:Mini PCIe/ M.2 3042/ 2つのUSIM ・フロントアクセス可能なI/Oおよび適応機能モジュールv.2オプション ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

    第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッ…

    mston Lake)搭載SMARCショートサイズモジュール 【特長】 ・SMARCリビジョン2.1.1準拠 ・最大8コア、最大16GB LPDDR5(4800 MT/秒) ・デュアル2.5GbE、MIPI-CSI ・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps ・リアルタイムI/O(GPIO、UART、I2C、CAN) ・堅牢な動作温度(オプション): -40℃~8...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MXC-6400シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MXC-6400シリーズ

    高性能第6世代 インテル Core i7/i5/i3搭載ファンレス組込…

    ・3つの独立型ディスプレイポート (ディスプレイポート x2、DVI-Iポート x1) ・インテル GbE LANポート x3 チーミング機能 インテル iAMT 11.0 ・フロントパネルに2.5インチホットスワップ可能 SATA 3 (6.0 Gb/s) トレイ、内部SATA 3 (6Gb/s) ポート (RAID 0/1・5・10対応) ・フロントパネルにリモートパワー オン/オフ ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ 製品画像

    エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ

    バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

    、DVI、VGA、3つのGbE、3つのCOM、TPM2.0 ・USB 3.1 Gen 2 x2、USB 3.1 Gen 1 x1、USB 2.0 x3 ・豊富なストレージオプション:最大4つの2.5インチSATA、M.2 2280 ・フロントアクセス可能なI/Oおよび適応機能モジュール2.0オプション ・柔軟な機能拡張:標準PCIeおよびPCIカード用の拡張スロット、Mini PCIe用...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MXC-6600シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MXC-6600シリーズ

    拡張型ファンレス組込みコンピュータ

    6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM 2.0 ・USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 ・豊富なストレージ:最大4つの内蔵2.5インチSATA 6 Gb/sポート、RAID 0/1/5/10対応、CFast、M.2 2280 ・組込み拡張: 1つのMini PCIe, 1つのM.2 3042、2つのUSIM ・2または...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】

    Intel第6世代Atom x6000プロセッサ(旧コード名:Elkh…

    lkhart Lake)搭載SMARCショートサイズモジュール 【特長】 ・SMARC revision 2.1.1 準拠 ・最大8GB LPDDR4、インバンドECC ・デュアルl 2.5GbE ・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps ・リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 1UエッジAIサーバ MECS-6110 製品画像

    1UエッジAIサーバ MECS-6110

    1U 19インチIntel Xeon Dプロセッサ搭載エッジサーバ

    ・最大110WのシングルIntel Xeon D-2100 ・2400MHzまでのDDR4メモリ x4 ・拡張/構成の要求を満たすための柔軟なプラットフォーム ・ストレージインターフェース:2.5インチSATA 6 Gb/s x4、M.2 x2 ・PCIe拡張:1つのPCIe x 16 Gen 3および1つのPCIe x 8 Gen 3 ・通信インフラストラクチャ展開のための奥行き42...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-AR】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-AR】

    AMD Ryzen Embedded V2000APU搭載COM Ex…

    【特長】 ・AMD Zen2アーキテクチャに基づく最大8コア ・グラフィックパフォーマンスの向上(新しいRadeon Vega GPU) ・最大4つの4Kディスプレイ(DP、eDP) ・2.5GbEイーサネット、最大16個のPCIe Gen3レーン ・10Wまでの構成可能なTDP(8、6コア)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • TIER IV x ADLINKの自動運転ソリューション 製品画像

    TIER IV x ADLINKの自動運転ソリューション

    TIER IVの自動運転向けカメラモジュールとADLINKのROS 2…

    同期) ・IP69K 防水防塵 ・動作温度 -40 to 85°C ・多くのレンズオプション, 耐環境ハウジング ・ASIL B 対応可能 (システムに依存) ◆イメージセンサ ・2.5MP 高解像 ・120dB HDR ・LEDフリッカ低減 ・内蔵ISP ・カメラ内レンズ歪み補正 ◆ソフトウェアサポート ・Autowareコンパチブル ・Linuxカーネルドラ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-EL】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-EL】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    MExpressミニサイズType10モジュール(旧コード名:Elkhart Lake) 【特長】 ・インバンドECCエラー訂正付きLPDDR4 ・オプションのTSNを備えたTCCおよび2.5GbE ・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps ・リアルタイムI/O(GPIO、UART、I2C)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】

    インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express …

    ore Ultra プロセッサ、インテル XeLPG GFX 統合、最大 8 Xe コア ・AIアクセラレーション専用の新しい統合NPU ・すべてのPCIe信号をGen4にアップグレード ・2.5GbEイーサネット、TSNオプション付き ・最大64GB DDR5(5600MT/秒)、インバンドECC/非ECC ・SoC電力削減 ・USB 4 x2 サポート(BOMオプション)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-TL】 製品画像

    COM Express【Express-TL】

    第11世代インテル Core/Xeon W/Celeron 6000 …

    クサイズType 6モジュール 【特長】 ・PCIe Gen4 x16 ・AI inference (VNNI + Iris Xe) ・2つの8Kまたは4つの4K display ・2.5GbEイーサネット...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 10 Elkhart Lake 製品画像

    COM Express Type 10 Elkhart Lake

    インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM E…

    ドECC、64GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・TCCおよびTSN付き2.5GbE ・堅牢な動作温度(オプション):-40℃~ 85℃...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】

    COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール

    旧Amston Lake) ・最大16GB LPDDR5 (4800MT/s、インバンドECC) ・耐衝撃性を高めるソルダーダウンメモリ ・最大8つのPCIe Gen3 x1レーン ・最大2.5GbE、インテルTCCおよびTSN対応 ・堅牢な動作温度(オプション): -40℃~85℃...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • AVA-5500シリーズ 製品画像

    AVA-5500シリーズ

    交通システム向けBOX PC

    x4、USB 3.0 x4、DVI-I x1、ロック可能なコネクタ付きDisplayPort x4 ・PCI Express x16でタイプB MXMをサポート ・豊富なストレージオプション:2.5" SATA 6.0 Gb/s ドライブベイ x2、M.2 2280 スロット x1、CFast ソケット x1 ・2つのmPCIeスロットと2つのUSIMスロットを介したGNSS/3G/4G/...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 統合型ファンレス組込みコンピュータMXE-1500シリーズ 製品画像

    統合型ファンレス組込みコンピュータMXE-1500シリーズ

    Intel Celeron N3160/ N3060 プロセッサベース…

    NK SEMA マネジメントソリューション 内蔵 ・GbE x3、最大 RS-232/422/485 x4、RS-232 x2、4 DI/ 4 DO ・USB3.0 x2、USB2.0 x5、2.5 インチ SATA x1、CFast、Mini PCIe、I2C ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ

    第6世代インテルCore i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組…

    SB 3.0 各 4 つ、8 つの絶縁 DI/O、6 つの COM ポート(うち 4 つは RS-232/422/485 を BIOS で設定可能)などが特長です。さらに、デュアルホットスワップ 2.5 SATA ドライブベイ、1 つの CFast ポート、1 つの M2.2280 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて多様なストレージオプションをご用意しています。デュアルMini PCI...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-8000シリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-8000シリーズ

    第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

    チャンネルDO、TPM 2.0 ・USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x1、USB 2.0 x3 ・RAID 0/1/5/10をサポートする最大4つのホットスワップ可能な2.5インチSATA 6 Gb / sトレイ、CFast、M.2 2280 ・組込みの拡張: Mini PCIe x1, M.2 3042 x1、USIM x2 ・フロントアクセス可能なI/Oおよび...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-5100シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-5100シリーズ

    バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代…

    GbE/ 4つのCOM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/ TPM2.0 ・2つのUSB3.1 Gen2 + 1つのUSB3.1 Gen1 + 3つのUSB2.0 ・豊富なストレージ:2つの2.5" SATA, CFast, M.2 2280 ・組込み拡張:Mini PCIe/ M.2 3042/ 2つのUSIM ・フロントアクセス可能なI/Oおよび適応機能モジュールv.2オプション...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 8ch サーモカップル入力モジュール ND-6018 製品画像

    8ch サーモカップル入力モジュール ND-6018

    8ch サーモカップル入力モジュール ND-6018

    mV、V、mA ・サーモカップルタイプ:J, K, T, E, R, S, B, N, C ・電圧範囲:± 15 mV, ± 50 mV, ± 100 mV,± 500mV, ± 1 V,±2.5V ・カレント範囲: ±20 mA ・絶縁電圧:2500 VRMS ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジGPUコンピュータ MVP-5100-MXMシリーズ 製品画像

    エッジGPUコンピュータ MVP-5100-MXMシリーズ

    バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

    I + VGA、3つのGbE、3つのCOM、TPM2.0 ・USB 3.1 Gen 2 x2、 USB 3.1 Gen 1 x1、USB 2.0 x3 ・豊富なストレージオプション:最大4つの2.5インチSATA、M.2 2280/3042 ・フロントアクセス可能なI/Oおよび適応機能モジュール2.0オプション ・柔軟な機能拡張:Mini PCIe、M.2 2280 / 3042、USI...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-EL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-EL】

    次世代Intel AtomプロセッサSoCを搭載COMExpressコ…

    次世代Intel AtomプロセッサSoCを搭載COMExpressコンパクトサイズType 6モジュール 【特長】 ・インバンドECCエラー訂正 ・2.5GbEイーサネット、オプションのTSN付き ・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps ・3つの4Kディスプレイ ・リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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