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ペーパーレス化システム導入のメリット・デメリットとは【資料進呈】
PRペーパーレス化することでコスト削減?何が改善されるのか、どんな方法があ…
ペーパーレス化が進む背景について解説します。 システムやツールの準備など、事前に必要な作業も見てみましょう。 ペーパーレス化は業務の効率化や、オフィスの省スペース化など 様々なメリットがあります。ペーパーレス化のメリットとデメリットも チェックしてみてください。 【概要】 ■1.ペーパーレス化システムが進む背景とメリット・デメリット ■2.ペーパーレス化システム導入に必要なツール・選び方 ■3...
メーカー・取り扱い企業: アクシーズ株式会社
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重量物の遠隔操作アーム式ロボット※2tまで対応可能で省力化に貢献
PR【省力化】数10キロから2tまで重量物ハンドリングをする遠隔操作アーム…
数10kgから2トンまでの重量物を、アームで離れた距離からつかみ、 回転、反転、旋回をし、別の位置に置いたり、挿入したり作業が行えます。 アーム式の為コンパクトで、省スペース設置を実現。 遠隔操作で、涼しい部屋・安全なエリアでの操作が可能。 耐熱性が求められる作業、タンディッシュ解体やポーラスプラグ挿 入、ノロ掻き作業等の省力化、自動化にもお応えします。 【アタッチメントに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーボアームサービス
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幅広い用途に期待!お客様の用途、スペックに合わせて供給いたします
当社では「サファイアウェハー」の製造販売を行っております。 モース硬度9を持ち、石英以上の高融解点(2.053℃)と耐プラズマ特性、 さらに光学的・化学的・電気的にも優れた特性を併せ持つ製品。 キロプロス、CZ、HEM他、各種製法のインゴット及びウェハーを、 お客様の用途、スペックに合わせ...
メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社
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光通信用バタフライパッケージや低速&低コスト型HTCCパッケージなどを…
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 <Optica Platform&サブマウント・ブレージングAssy メタル+セラミック> ■CuW/ヒートシンク ■Al2O3,ALN,SiC基板 ■高信頼性薄膜技術 ■AuSn共晶パッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社
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バンドギャップの広さとスイッチングの速さ、オン抵抗が低いことも有利なポ…
壊電解強度や熱伝導率の高さが 注目され、近年では先進パワー半導体の材料として応用されています。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【基本仕様(一部)】 ■直径:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ6" ■GaN膜厚:3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、6μm、~100μm特別指定可能 ■結晶方位:C-axis(0001) ■導電タイプ:Un Dope、N-ty...
メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社
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半導体・電子デバイス製造向け!IR(赤外線波長帯)で優れた透過率を示す…
を行っております。 IR(赤外線波長帯)で優れた透過率を示す基板材料。 半導体・電子デバイス製造向けに、結晶成長時ドープ加工を施した N型・P型ゲルマニウム基板(平面研磨ウエハー・直径1,2,3インチ/ 面方位100,110,又は111)をご用意。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【取扱製品】 ■N型・P型ゲルマニウム基板 ※詳しくはPDF資...
メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社
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