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  • SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』 製品画像

    SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』

    PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素（…

    SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20％向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...

    メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

  • 膜厚2Dマッピングシステム　FALCO 製品画像

    膜厚2Dマッピングシステム　FALCO

    PR薄膜の厚さ分布を高速測定！

    FALCO 膜厚2Dマッピングシステムは、おもにガラスや半導体ウェーハ上に形成された薄膜の厚さ分布を高速に、 また高い分解能で測定することのできるシステムです。 条件にもよりますが、数nmの薄膜からμmオーダーの比較的厚い領域（Si 換算）まで、 高い精度で値を確定することができます。...分解能: 0.001 nm 精度: NIST準拠ウェハ1000 nm<±1% 再現性: 0.01 nm(ア...

    メーカー・取り扱い企業： オプトシリウス株式会社

  • オーバーラップシュリンク包装機FUJIシュリンクパッカー508型 製品画像

    オーバーラップシュリンク包装機FUJIシュリンクパッカー508型

    1台でトレー包装からH箱まで包装できる５０８型包装機。

    トレー包装専用機208型包装機とH箱包装専用機の３０８型包装機の仕様を1台にしました。 今まで、2台置いていたスペースが大幅カット。価格も抑えられます。...

    メーカー・取り扱い企業： 富士包装株式会社

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