• SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』 製品画像

    SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』

    PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素(…

    SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20%向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

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    膜厚2Dマッピングシステム FALCO

    PR薄膜の厚さ分布を高速測定!

    FALCO 膜厚2Dマッピングシステムは、おもにガラスや半導体ウェーハ上に形成された薄膜の厚さ分布を高速に、 また高い分解能で測定することのできるシステムです。 条件にもよりますが、数nmの薄膜からμmオーダーの比較的厚い領域(Si 換算)まで、 高い精度で値を確定することができます。...分解能: 0.001 nm 精度: NIST準拠ウェハ1000 nm<±1% 再現性: 0.01 nm(ア...

    メーカー・取り扱い企業: オプトシリウス株式会社

  • Metglas製アモルファスろう材 MBFシリーズ 製品画像

    Metglas製アモルファスろう材 MBFシリーズ

    脱バインダー工程不要のニッケルろう箔材

    ▼アモルファスろう材の特長  厚さ25~40μmで箔状ろう材なので、ペーストろう材対比使用量を50%程度まで削減でき、  ろう材コスト低減に寄与します。  延性のある箔状ろう材なので、切断加工等の自動化が可能で、組立工数の削減に貢献し...

    メーカー・取り扱い企業: 青山特殊鋼株式会社

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