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ペーパーレス化システム導入のメリット・デメリットとは【資料進呈】
PRペーパーレス化することでコスト削減?何が改善されるのか、どんな方法があ…
ペーパーレス化が進む背景について解説します。 システムやツールの準備など、事前に必要な作業も見てみましょう。 ペーパーレス化は業務の効率化や、オフィスの省スペース化など 様々なメリットがあります。ペーパーレス化のメリットとデメリットも チェックしてみてください。 【概要】 ■1.ペーパーレス化システムが進む背景とメリット・デメリット ■2.ペーパーレス化システム導入に必要なツール・選び方 ■3...
メーカー・取り扱い企業: アクシーズ株式会社
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PR”異形の開明” 国内の異形黄銅棒専業メーカーです。素材段階で複雑で特殊…
当社は複雑で特殊な形状を得意としております。 最近話題の環境対応材質も開発し、環境に配慮した材料も提供しています。 JIS H 3250 認定工場 になります。 平角(平棒、FB、フラットバー)を中心として汎用金型も多数保有しております。 黄銅(真鍮、真中) ・65:35黄銅 黄銅2種(BS2) C2700BE-F C2700BD-F ・曲げ用黄銅 黄銅3種(BS3) C2800BE-...
メーカー・取り扱い企業: 開明伸銅株式会社 本社
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LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…
i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・NVIDIA Quadro PEGカードのサポート ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ ・最大32 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM(CPUに依存) DVI x1、HDMI x1、DP x1(CPUから)、PEGカードからの追加ディスプレイ出力 ・Wi-Fi/Blueto...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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NVIDIA Jetson Xavier NX Edge AIビジョン…
Iビジョン推論システム 【特長】 ・NVIDIA Jetson Xavier NXによるAI推論アクセラレーション ・ファンレスシステム 187.5(W) x 149.5(D) x 55.25(H) mm ・20℃~70℃の幅広い温度範囲に対応 ・microSD/M.2 PCIe SSDによるストレージの拡張で、より大きなアプリケーションのインストールが可能 ・12V〜24VのD...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…
l Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクトな産業用GPUワークステーション 【特長】 ・第9世代Intel Xeon、Core i7/i3 LGAプロセッサ、ワークステーションC246チップセット ・最大64GB DDR4 / ECCオプションのデュアルSODIMM * ・豊富なI/O: DP ++ x2、DVI-I x1、GbE x3、COM x4、8チャンネルDI、8...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディー...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…
51ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールサポート(タイプA/B、最大120W) ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM(CPUに依存) DisplayPort...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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