世界最小レベル！1cm未満の超小型Bluetoothモジュール

PRコンパクトなサイズで、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能な …

超小型のBluetooth無線モジュール「ES2832AA2」は、3.25 x 8.55 x 0.85 mmという超小型フットプリントを実現、実装面積と電力を最小限に抑えました。 Bluetooth 5.0 対応のアンテナ内蔵モデルである「ES2832AA2」モジュールは、そのコンパクトなサイズを活かし、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能です。 ウェアラブル機器、ホームオートメーシ...

メーカー・取り扱い企業： 加賀FEI株式会社　モジュール製品事業部

SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』

PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素（…

SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20％向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

ダブルロール解砕機『MRII-1000』

廃コンクリート・廃アスファルトなどの大塊の破砕に優れたダブルロール

【仕様】 ■能力：45～120t/h ■破砕後：150mm以下　約80％ ■動力：GM15kW×4P×1/130　2台 ■重量：17.3t ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社前川工業所