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    SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』

    PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素(…

    SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20%向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • 電動アクチュエータ「ROBODEX」 製品画像

    電動アクチュエータ「ROBODEX」

    PR空気圧機器、電動機器両方を扱うCKDだからこそ ご提案できる電動アク…

    空気圧機器のノウハウを活かした電動機器をご紹介するとともに、空気圧機器、電動機器 それぞれのメリットやデメリットを理解した上で、お客様に適した機種をご提案いたします。 【製品ラインナップ 一部をご紹介】 ☆スライダタイプ(EBSシリーズ)ーコンパクトで高剛性を追求 ☆ガイド内蔵形ロッドタイプ(EBRシリーズ)ーボディとガイドが一体となるアウターレール方式のガイドを内蔵 ☆スライダタイプ 高速・高...

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    メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社

  • 絶縁ポッティング剤『フィルブラック MODEL BF-L300』 製品画像

    絶縁ポッティング剤『フィルブラック MODEL BF-L300』

    低粘度なため作業性が良好かつ細部まで充填が可能!黒色絶縁ポッティング剤…

    『フィルブラック MODEL BF-L300』は、基板や電子部品等に塗布する ことで電気的絶縁、保護、耐水性等を向上させることができる製品です。 低温下でも常温と同じ時間で硬化。2液性常温硬化タイプのため、加熱を 必要とせず熱に弱い部品にも使用可能です。 低粘度なので作業性が良好かつ細部まで充填でき、2液混合後に速硬化しない ため、余裕を持って作業が行えます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana

  • エンボス銅箔テープ『T262』 製品画像

    エンボス銅箔テープ『T262

    テープ剥離強度は700g/25mm以上!銅箔面にはハンダ付けが可能

    『T262』は、森宮電機株式会社の層間抵抗値が0.1Ω/cm2以下の エンボス銅箔テープです。 在庫品テープ幅は6、10、13、20、25mmをラインアップ。 銅箔のエンボスパターン部がアク...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana

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