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ペーパーレス化システム導入のメリット・デメリットとは【資料進呈】
PRペーパーレス化することでコスト削減?何が改善されるのか、どんな方法があ…
ペーパーレス化が進む背景について解説します。 システムやツールの準備など、事前に必要な作業も見てみましょう。 ペーパーレス化は業務の効率化や、オフィスの省スペース化など 様々なメリットがあります。ペーパーレス化のメリットとデメリットも チェックしてみてください。 【概要】 ■1.ペーパーレス化システムが進む背景とメリット・デメリット ■2.ペーパーレス化システム導入に必要なツール・選び方 ■3...
メーカー・取り扱い企業: アクシーズ株式会社
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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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5G MECインフラ展開向けインテルXeon スケーラブルSilver…
MECS-7211エッジサーバは、5Gネットワークのエッジに焦点を当て、5GオープンRAN、プライベート5Gネットワーク、そしてスマートシティ、小売、製造、自律走行車、アーギュメント・リアリティ(AR)、バーチャ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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Intel Xeonスケーラブルシルバー/ゴールドプロセッサ搭載 2…
ADLINKのMECS-7210は、超低レイテンシ、高帯域幅、5G無線ネットワークへのリアルタイムアクセスの要件を満たすように設計された、業界をリードするマルチアクセスエッジコンピューティングサーバです。このサーバの拡張温度範...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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インテル Xeon Dプロセッサ搭載 1U 19インチ エッジコンピュ…
MECS-6120は、NCAのMECS(マルチアクセス・エッジ・コンピューティング・サーバー)シリーズの1つで、オープンRAN(無線アクセス・ネットワーク)、プライベート5G(p5G)、産業用エッジ・コンピューティ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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インテル Xeonプロセッサ搭載4U 19 "ネットワーク・アプライア…
インテル Xeonプロセッサ搭載4U 19 "ネットワーク・アプライアンスE5-2600 v3 / v4ファミリー 【特長】 ・Open Compute Carrier-Grade Edgeリファレンスアーキテクチャ(OCCERA)ベース ・Intel Xeonプロセッ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第4世代インテル Xeon プロセッサ、スケーラブルファミリープロセッ…
MECS-7120は、MECS(マルチアクセスエッジコンピューティングサーバ)シリーズの一つで、オープンRAN(無線アクセスネットワーク)、プライベート5G(p5G)、産業用エッジコンピューティングのニーズに対応す...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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モジュラーコンピューティングとスイッチノードを備えた2U 19インチメ…
ADLINK MCS-2080は、メディアと大量データ処理用に設計されたモジュラーアーキテクチャを特徴とする、いわゆる「3m」プラットフォームです。MCS-2080は、8個の1/4幅デュアルシステムデュアルプロセッサノード...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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1U 19インチIntel Xeon Dプロセッサ搭載エッジサーバ
110は、ハードウェアの拡張により、高いレベルの柔軟性、信頼性、スケーラビリティ、キャリアグレードの処理性能を実現し、厳しい要件を満たすように設計されています。小さなフットプリントの1Uシャーシに420mmのシステム奥行き、すべてのI/Oフロントアクセス、広い動作温度サポート(-5℃~+55℃)、GPU、FGPA、QATアダプタなどのアクセラレーション・ハードウェアへのアクセス用に予約されたデュ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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