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SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』
PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素(…
SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20%向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能!ペー…
サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...
メーカー・取り扱い企業: トミタエンジニアリング株式会社
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従来機の1.5 ~ 3倍の処理能力で精密分級を可能
振幅を調整することにより精密分級(1段2分級・2段3分級)の強力タイプが誕生しました。 横振幅および縦振幅を調整することにより、精密分級の能力を大幅に向上させました。 分級は多段仕様(1段2分級・2段3分級)でありながら精密分級が可能です...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダルトン
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分解洗浄が可能で、原料ロスが少なく様々な押出造粒機と組み合わせ少量多品…
K-100 は連続的に供給された粉体と液体を混練処理し、連続的に排出する装置です。 【ダルトンの技術を駆使した構造】 ダルトンの押出造粒技術を応用したブレーカーダイスによって混練する装置で、2軸構造を採用することでホッパーブリッジが起こりにくい構造です。 運転初期の立ち上げ時間が短く、バラつきの少ない混練品が得られます。 【優れた分解・洗浄性】 接粉部は片持ち支持の構造で、接粉...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダルトン
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