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PR様々な2本の線でEthernet/RS485を高速通信!第4世代クアト…
PLINE2は周波数帯が従来の2倍になり通信距離・通信量の性能が向上し、帯域を2段階(1/2倍・1/4倍)に縮小することで最大約2倍の長距通信が可能になり、更に帯域を拡張することで高速化に対応できます。 【クアトロコア搭載による新機能】 ■通信モード切替が可能 互換モード:従来品と互換のあるモードです 2倍モード:通信量が従来品の2倍になります 1/2モード:通信距離が...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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PRインテル標準品!Ethernet増設されたいニーズへの対応が可能
当社で取り扱う、「Intel 10Gb Ethernet Network Adapter」を ご紹介いたします。 特に需要の多い「X710-T2L」や「X550-T2」は即納可能。また、 他インテルが提供している1GbEから100GbE品まで取り扱い可能です。 ワークステーションやサーバー等ご使用のユーザー様やそれら装置を 組み立てられているベンダー様に適しております。 【...
メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社
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究極の分級技術を極める 高速分級装置 S-150W 微細粒子に特化…
・≪目詰りしない究極の分級技術を極めた分級装置≫ S-150Wの 開発に成功。 ・最少穴径5μm 製造過程で混在する穴径5μm以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子を PPBレベルで完全に除去 (但し)粒子の真球度・材質には影響します ・セムテックエンジニアリングが開発した超高信頼性(篩)『スーパーマイクロシーブ≫を搭載...準備中...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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湿式分級装置 S-150W の設計ポイント
・ テレビやスマートフォンなど高画質化を可能にしたのが 直径10μm以下の機能性粒子の採用です ・ 規格外の粒子を完全に除去することは極めて難し課題でした ・この課題を解決したのが独創構造を採用した目詰まりしない【 究極の分級装置 S-150W 】です ・ 装置には写真右下の高精度 高強度 高開口率の ≪スーパーマイクロシーブ≫を搭載しています ・ 最少穴径は5μm 製造過程で混在するΦ5...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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≪スーパーマイクロシーブ≫ 頑強さの証明
・動画の破損実験より更に過酷なマイナスドライバーによる落下実験。 篩の表面には深い凹みが数多く見られますが この様な状態でも全く破損しないほどの驚異的な頑強さです ・硬度がHV550~600あり しかも表面が鏡面で 『信頼性』は一般の電成篩とは全く異なります ・東京 大阪で毎年交互に開催される粉体工業展で展示の際も非常に注目されています...準備中...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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≪微細穴加工の工法と技術限界≫
穴径がφ5μm・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 (板厚÷穴径)が10以上の頑強な構造(高信頼性)を製作出来るのが『弊社の独創技術』です ≪弊社の製作事例≫ 材質:ニッケル 最少穴径は 5μm 最少ピッチ15μm 板厚100μm アスペクト比(板厚÷穴径)=20...準備中...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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≪微細篩の製法と穴径規格≫
粒子の粒子径を揃えたり分析をする場合 いろいろな種類の篩やフィルターが使用されています 一概に『微細穴篩』と検索しても 製作方法(構造)により穴径精度や開口率は大きく異なります 弊社が得意とする電成篩 ≪スーパーマイクロシーブ≫は 高精度 高強度 高開口率を備えた技術の結集といえる高信頼性篩として 多種の分野で採用されています...準備中...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…
の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例:高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する紡糸用異形穴ノズル※画像7加工例 ・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計※画像4参照 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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≪採用例 1 液晶パネル用スペーサ―粒子の分級≫ 添付資料参照
・画像機器の高画質化に不可欠な機能性粒子。 1つ目の使用箇所は2枚のガラス基板の間隔を均一にするためのスペーサ―です。 直径10μm以下の粒子が使用されています ・ガラス基板の間隔を より狭く より均一にすることで 『画質と応答性は飛躍的に向上』します ・直径の大きい粒子が1個でも混入していると ガラス基板の間隔が広くなりその部分に『 色ムラが発生 』します。 従って『 粗大粒子の混...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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6-2 分級前 実験用 機能性アクリル粒子 ≪粒径分布の最大粒子を確認…
・分級実験用 粒子を準備 粒径分布の幅が非常にシャープで 上限が5μm以下・真球度も優れているアクリル粒子(硬い)に少し大きい5μm付近の未分級アクリル粒子を実験用に微量混合 ・一般的な粒径分布測定装置では測定しても 微量のためグラフには個別の粒子は表示しません ・画像解析装置 FPIA-3000では5μm以上の粒子が 測定個数18,525中 8個混在しています ...準備中...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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技術限界の壁に挑戦 高精度 微細穴加工 ≪エレクトロフォーミング加…
1 高精度(鏡面)・高強度(硬度 HV600)・高開口率 2 狭ピッチ加工・・・可 最小ピッチ 穴径+10μm 3 高アスペクト比 = 板厚 ÷ 穴径 10~20 (一般的には 1~2 程度)...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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試作例 高アスペクト比 丸穴
・板厚÷穴径=アスペクト比 ・最小穴径 φ5μm 板厚 50μm アスペクト比:10 ・SEM 写真画像...準備中...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…
の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例:高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する紡糸用異形穴ノズル※画像7加工例 ・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計※画像4参照 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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試作例 六角 異形穴
・板厚÷穴径=アスペクト比 ・穴幅50μm 板厚100μm アスペクト比:2 ・SEM 写真画像...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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