サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』

PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能！ペー…

サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...

メーカー・取り扱い企業： トミタエンジニアリング株式会社

高速リモートI/O　多種ケーブル対応タイプ　YDNシリーズ

PR様々なケーブルに対応した高速リモートＩ/Ｏ。オムロン社製B7Aリンクタ…

・LANケーブル、キャプタイヤケーブル、ツイストペアシールドケーブルに 　対応（本体の接続方式はRJ45、差込端子台より選択可能） ・I/O4,096点に対応。300mの距離をサイクリック通信10msに対応 ・ソフト不要。DIPスイッチで設定可能。 ・ノイズに強く高品質な通信が可能。 ...【CUnet基本仕様】 ・通信速度（距離）:3Mbps（300m）、6Mbps（200m）、12...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

ボード＆組込みPCのI/Oをカスタマイズ！UIO拡張ボード

《RS-232 USB GbE CAN Bus》NXP、Rochchi…

「UIO40-Express」はArmアーキテクチャのNXP、Rochchipだけでなく、NVIDIA Jetson（EPC-R7200）にも対応しています。 「UIO40-Express」を使用すれば、Jetsonを利用したアプリケーションに応じたI/Oを選択・構成する事ができます。例えば、開発エンジニアはM.2 2...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

【SMARC】組込みCPUボード 、ROM-5620　

《NXP i.MX8M Plus搭載》SMARC 2.1コンピュータオ…

【特長】 ■NXP i.MX 8Xプロセッサ　2-4 x Arm Cortex-A35コア ■オンボード2GB LPDDR4メモリと16GB eMMC ■2 x シングルチャンネル　LVDS　または　2 x 4-レーンMIPI DSI ■1...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

第8世代Intel Core搭載 組込みCPUボード

《コンパクト&パワフル》COM Expressコンピュータオンモジュー…

な特長】 ◆第8世代Intel Core プロセッサー U-Series (Whiskey lake)搭載 ◆COM Express R3.0 コンパクトモジュール タイプ6 Pinout ◆2x DDR4 SODIMM(最大64GB) ◆高速I / O：4x USB3.1（Gen2）、1x 6PCIe （Gen3）、4x SATA（Gen3） ◆ストレージ： eMMC 32GB、TP...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社