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22件 - メーカー・取り扱い企業
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PRノイズキャンセル機能で騒音環境下にも対応。検出が困難な水素など、様々な…
気体漏れ検知カメラ『Si2-Pro』『Si2-LD』は、圧縮空気・ガスの漏れを 正確に検出できるハンディ型の産業用音響カメラです。 検出が非常に難しい水素にも対応しており、稼働中に様々な気体の漏れを可視化することができます。 漏れの早期発見によって、エア・ガスのロスが抑えられトータルコストの削減に貢献します。 【特長】 ■リアルタイムで損失コストをシミュレーションし、対応判断をサポート ■ノイ...
メーカー・取り扱い企業: フリアーシステムズジャパン株式会社
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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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AMD Embedded Ryzen V2000 プロセッサ搭載COM…
conga-TCV2は、AMD Ryzen Embedded V2000プロセッサを搭載したCOM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。最大8コア16スレッドのV20...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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COM-HPC Mini モジュール用3.5インチ アプリケーション …
フォームファクター:3.5" (146 x 102 mm) インターナルI/O M.2 Key M 2242/3042/2260/2280 (PCIe x4) M.2 Key B 2242/3042 (USB2, PCIe x2, SIM) M.2...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディ(aReady.…
P-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さら...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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NXP i.MX 8M Plus プロセッサ搭載 SMARC
conga-SMX8-Plusは、NXP社のi.MX 8M Plusプロセッサを搭載したSMARC 2.1規格のコンピュータ・オン・モジュールです。i.MX 8M Plusプロセッサは4つのArm Cortex-A53とArm Cortex-M7コントローラ、およびディープラーニングアルゴリズムを高...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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インテル Core Ultra (Meteor Lake) 搭載 CO…
ltra プロセッサー(コードネーム Meteor Lake)を搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。最大6つの P-core 、最大8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。最大8個の Xe コアを備えた内蔵の インテル Arc GPU は、最大 2x 8K 解像度のグラフィックスを処理することができます...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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キャリアボード: conga-HPC/uATX-Server
COM-HPC Server モジュール用 Micro-ATX アプリ…
・フォームファクター:標準Micro-ATX(244 x 244 mm) ・内部コネクタ - 1x PCIe Gen4 x16 - 1x PCIe Gen4 x8 (capable of housing x16 cards) - 1x...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディ(aReady.…
C/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらに...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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Intel Atom x7000RE プロセッサー(Amston La…
ールです。最大8コア、16 GB 直付け LPDDR5 を搭載し、RTS ハイパーバイザーにより仮想化に対応しています。 新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令セットを使ってディープラーニング推論の処理を加速します。Wi-Fi 6E をサポートし、 Wi-Fi 5 の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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TI TDA4VM プロセッサ搭載SMARCモジュール
conga-STDA4 は、TI Jacinto7 プロセッサ TDA4VM、またはDRA829J を搭載したSMARCモジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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COM-HPC Client: conga-HPC/cTLH
第11世代インテル Core (Tiger Lake H) 搭載 CO…
ファクター:COM-HPC Client Size B プロセッサ:第11世代インテル Core (Tiger Lake-H) メモリ:最大4 SO-DIMM ソケット、DDR4 ECC、最大128 GB、3200 MT/s インタフェース: 2 x 2.5 GbE TSN Ethernet via Intel i225 4 x PCIe Gen4 PEG support x16 (...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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第13世代インテル Core (Raptor Lake) 搭載 COM…
プを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95x95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは18種類(5〜14コア)から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ(4800MT/s)を実装することができます。PCIe Gen 4、USB 3.2をサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト (...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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第13世代インテル Core (Raptor Lake-P) 搭載 C…
サ:第13世代インテル Core シリーズ(以前のコードネームは Raptor Lake-P) メモリ:DDR5、最大64GB(最大6400 MT/s)直付け, IBECC インタフェース: 2x 2.5 GbE TSN Ethernet (vial Intel i226) 2x PCIe Gen 4, 6/8x PCIe Gen3 最大 1x USB 4.0, 4 x USB 3.2...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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第11世代インテル Core (Tiger Lake) 搭載 COM …
フォームファクター:COM Express compact Type 6 プロセッサ:第11世代インテル Core (Tiger Lake) メモリ:最大32 GB LPDDR4X 4266MT/s SDRAM 基板直付け、dual channel IBECC インタフェース: 1x 2,5GbE TSN Ethernet via Intel i22...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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耐衝撃性と耐振動性に優れ、第13世代 インテル Core (Rapto…
た堅牢版のCOM Express Compact Type 6(95x95 mm)モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは6種類(8〜14コア)から選択でき、最大32GBのLPDDR5x(最大6400 MT/s)SDRAMを直付けで搭載しています。PCIe Gen 4、USB 3.2をサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト(VNNI)による AI ア...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…
ドネームは Ice Lake D)を搭載した COM Express Basic Type 7 モジュールです。プロセッサは5種類(4〜10コア)から選択でき、4つのSODIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリ(2666MT/s)を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、100 GbEスループットで、TSNとTCCをサポートするリアルタ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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NXP i.MX 8M Mini シリーズ プロセッサ搭載 SMARC…
conga-SMX8-Miniは、NXP i.MX 8M Mini シリーズプロセッサを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大4つの Cortex-A53(1.8GHz)と1つの Cortex-M4FによるスケーラブルなARM性能、14LPC FinFETプロセス テクノロジーによる非常に優れた電...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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第11世代インテル Core (Tiger Lake H) 搭載 CO…
Express Basic Type 6 プロセッサ:第11世代インテル Core (Tiger Lake-H) メモリ:最大3 SO-DIMM ソケット、DDR4 ECC、最大96 GB、3200 MT/s インタフェース: 1 x 2.5 GbE TSN Ethernet via Intel i225 PEG support x16 (PCIe Gen4) 8 x PCIe G...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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NXP i.MX 8M Plus プロセッサ搭載 Qseven モジュ…
sプロセッサを搭載したQsevenコンピュータ・オン・モジュールです。i.MX 8M PlusプロセッサはARM Cortex-A53クアッドコアに加えて、ディープラーニング推論と人工知能向けに最大2.3 TOPSのニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を搭載しています。このモジュールは、わずか3ワットの超低消費電力でありながら、64ビットアーキテクチャと最大6 GBのオンボードLPDD...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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インテル Xeon D (Broadwell) プロセッサ搭載 COM…
Up to Intel Xeon D 1577 with 16 Cores 2x 10 Gigabit Ethernet KR Interface 32x PCI Express lanes up to 16 processor cores up to 24MByte ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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COM-HPC Client: conga-HPC/cRLP
第13世代インテル Core (Raptor Lake) プロセッサ搭…
conga-HPC/cRLPは、第13世代インテル Core プロセッサ(以前のコードネームは Raptor Lake-P)のBGAタイプを搭載した、COM-HPC Client Size A (120x95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類(10〜14コア)から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ(4800...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサ搭載 SMARC モジュー…
conga-SMX8-Xは、超低消費電力のNXP i.MX 8X シリーズプロセッサを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。ARM Cortex-A35とCortex-M4Fを内蔵し、2~5Wの超低消費電力です。インダストリアルグレード、向上した信頼性と仮想化、最大2つの独立したHDディスプレイの3...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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インテル 第8世代 Core (Coffee Lake H) 搭載 C…
sor with up to 6 Cores Intel Xeon processors for data center applications Support for USB 3.1 Gen2 with 10Gbit/s Intel Optane memory support ECC memory support Up to 64 GByte dual channel DDR4 m...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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